[实用新型]新型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件的技术领域，尤其是一种新型PCB板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB 板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，需要利用标记点进行标记涂有锡膏的位置，而且在使用过程中，PCB板的边缘容易出现分层。

实用新型内容

为了克服现有的PCB板散热性能差、使用寿命短以及整体电性能低的不足，本实用新型提供了一种新型PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型PCB板，包括由基材层、散热层和铜箔层组成的板体、凸点和通孔，基材层与铜箔层之间设有散热层，铜箔层上设有凸点，散热层内设有通孔。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括板体两侧设有封边。

本实用新型的有益效果是，这种新型PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，而提高了微型器件与锡膏位置一一对准的精度，提高了产品的整体电性能，PCB板的散热性能好，还可以防止PCB板边缘分层，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.板体，2.凸点，3.通孔，4.封边，11.基材层，12.散热层，13.铜箔层。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，一种新型PCB板，包括由基材层11、散热层12和铜箔层13组成的板体1、凸点2、通孔3和封边4，基材层11与铜箔层13之间设有散热层12，铜箔层13上设有凸点2，散热层12内设有通孔3，板体1两侧设有封边4。

使用时，基材层11与铜箔层13之间设有散热层12，散热层12内设有通孔3，散热性能好，铜箔层13上设有凸点2，用来作为标记点，可以确保微型器件与锡膏位置的准确对应，板体1两侧设有封边4，可以有效防止PCB板的边缘出现分层。这种新型PCB板结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，而提高了微型器件与锡膏位置一一对准的精度，提高了产品的整体电性能，PCB板的散热性能好，还可以防止PCB板边缘分层，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。