[实用新型]PCB板有效

专利信息
申请号: 201320420447.5 申请日: 2013-07-16
公开(公告)号: CN203407067U 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 顾国文;邵春华;侯立梁 申请(专利权)人: 常州紫寅电子电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈兵
地址: 213000 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子元器件的技术领域,尤其是一种PCB板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展,电子产品微型化的趋势日益明显,一块PCB 板除了固定各种小电子零件外,其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展,电子设备也越来越复杂,PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差,在焊接时容易糊盘,提高了产品的不良率,影响了产品的质量。

实用新型内容

为了克服现有的PCB板散热性能差、产品不良率高以及产品质量低的不足,本实用新型提供了一种PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板,包括由基材层和铜箔层构成的板体、散热壳和阻焊块,基材层下方设有铜箔层,板体外部设有散热壳,铜箔层上设有阻焊块。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括散热壳两端设有螺孔,板体两端设有定位柱,板体与散热壳通过螺钉固定连接。

本实用新型的有益效果是,这种PCB板结构简单、紧凑并且合理,装配方便快捷,连接可靠,焊接时不易糊盘,大大降低了产品的不良率,提高了产品的整体电性能,并且提高了PCB板的散热性能,延长了PCB板的使用寿命,大大提高了PCB板工作的可靠性,易于使用推广。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.板体,2.散热壳,3.阻焊块,4.螺孔,5.定位柱,6.螺钉,11.基材层,12.铜箔层。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图,一种PCB板,包括由基材层11和铜箔层12构成的板体1、散热壳2、阻焊块3、螺孔4、定位柱5和螺钉6,基材层11下方设有铜箔层12,板体1外部设有散热壳2,铜箔层12上设有阻焊块3,散热壳2两端设有螺孔4,板体1两端设有定位柱5,板体1与散热壳2通过螺钉6固定连接。

使用时,板体1由基材层11和铜箔层12构成,基材层11下方设有铜箔层12,板体1外部设有散热壳2,散热壳2两端设有螺孔4,板体1两端设有定位柱5,定位柱5成中空结构,螺钉6穿过定位柱5及螺孔4将板体1与散热壳2固定连接,增强PCB板的散热性能,铜箔层12上设有阻焊块3,可以在焊接时确保产品的质量。这种PCB板结构简单、紧凑并且合理,装配方便快捷,连接可靠,焊接时不易糊盘,大大降低了产品的不良率,提高了产品的整体电性能,并且提高了PCB板的散热性能,延长了PCB板的使用寿命,大大提高了PCB板工作的可靠性,易于使用推广。

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