[实用新型]陶瓷复合真空板有效

专利信息
申请号: 201320423460.6 申请日: 2013-07-17
公开(公告)号: CN203766165U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 戴长虹 申请(专利权)人: 戴长虹
主分类号: B32B18/00 分类号: B32B18/00;B32B7/12;B32B27/06;B32B15/04;B32B15/08;B32B3/30;B32B1/06;E04B1/90;E04B1/94
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266033 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 复合 真空
【权利要求书】:

1.一种陶瓷复合真空板,包括面板、连接层和真空腔,其特征在于所述面板为陶瓷板或瓷砖,所述连接层将所述面板和所述真空腔连接为一个整体,所述真空腔由薄金属板焊接而成,所述面板或所述连接层为所述真空腔提供附加强度、保证真空腔在大气压下的平整性,所述真空腔在真空炉内高真空、高温下批量化自动焊接密封,所述真空腔内有支撑物,所述支撑物是单独制作的或是在真空腔上直接形成的。

2.如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述陶瓷复合真空板包括平面板、曲面板、弯折板和异形板。

3. 如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述连接层为胶粘剂或塑料片材。

4.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述连接层内有加强层或加强物。

5.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔有一至数个,所述真空腔为两个时,上下两个真空腔沿下上表面的对角线错位叠放粘接,使其形成搭接边,以减少安装时的边部热桥影响。

6.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔为低辐射腔,所述真空腔内可以有吸气剂。

7.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述焊接包括熔焊、压焊和钎焊。

8.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述支撑物有一至数层。

9.    如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔内有一隔板,所述隔板将所述真空腔内一分为二形成双真空层,所述隔板为金属板、玻璃板、陶瓷板或耐高温的高聚物板,所述隔板表面镀有低辐射膜。

10.   如权利要求1所述的陶瓷复合真空板,其特征在于所述真空腔上有预制的抽气口或安装孔,所述安装孔与抽气口合二为一。

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