[实用新型]具有封装外形的插件模组有效
| 申请号： | 201320425709.7 | 申请日： | 2013-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203536377U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 谢循;谢晋;薛魏伟 | 申请（专利权）人： | 泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/488;H01L23/28;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 封装 外形 插件 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有封装外形的插件模组，其特征在于，包含：基板、贴片焊接分立元器件、至少一颗芯片的晶片、塑料外封装；
所述基板为具有双面焊盘的电路板，其中，所述双面焊盘是所述具有封装外形的插件模组的输出端；
所述分立元器件采用表面贴片工艺焊接在所述电路板上，所述晶片通过导线连接在所述电路板上，所述分立元器件和所述晶片通过注塑密封工艺封装在所述塑料外封装内；
所述具有封装外形的插件模组通过将完成注塑封装的基板切割得到。
2.根据权利要求1所述的具有封装外形的插件模组，其特征在于，所述电路板上制作有天线；所述天线位于所述塑料外封装之外。
3.根据权利要求1所述的具有封装外形的插件模组，其特征在于，所述塑料外封装上具有打码。
4.根据权利要求1至3任一项所述的具有封装外形的插件模组，其特征在于，所述分立元器件包含：电容、电感、电阻、晶体、二极管、三极管。
5.根据权利要求1至3任一项所述的具有封装外形的插件模组，其特征在于，所述晶片采用引线键合技术通过导线连接到所述电路板上；其中，所述导线为金线、铜线或铝线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋，未经泰凌微电子（上海）有限公司;谢晋许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320425709.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
