[实用新型]一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，石英晶体谐振器矩阵体，尤其涉及一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备及其它我们所涉及的领域是不可缺少的一部分。

到目前为止，我国表面贴装石英晶体谐振器的陶瓷基座是层叠式的综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术的陶瓷结构，此类陶瓷基座需要高技术进行生产，必须依赖日本进口，成本高而且缺少自主性。在此情况下，能够摆脱日本对频率器件原材料的垄断，解决上述诸多技术难题，提供构造简单、低成本生产、有效耐用的表面贴装石英晶体谐振器具有其明显的优点及优势。

因此，有需要提供一种新式的PCB基座的表面贴装谐振器，以便于进行批量生产，更能降低成本，提高生产效率。

实用新型内容

针对上述的问题，本实用新型提出了一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，能够进行大批量生产，以降低生产成本，提高生产效率。

本实用新型是这样实现的：

一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，其特征在于所述谐振器矩阵体包括有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，所述复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器通过连接部连接成一体，以至少形成一维矩阵。

进一步地，所述复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器的大小一致，而且每个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器与相邻的所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器之间均保持相同的间距。

进一步地，每个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器均包括一个PCB基座及一个石英晶体谐振片，所述石英晶体谐振片通过导电粘合物与对应的PCB基座进行固定连接及电连接。

进一步地，所述连接部位于所述PCB基座的外侧。

所述连接部的厚度小于或者等于所述PCB基座的厚度进一步地，所述多个PCB基座与所述连接部由相同材料制成。

进一步地，所述连接部与所述PCB基座为一体成型结构。

进一步地，每个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器还包括一个外盖，所述外盖的中央设置一凹部，所述凹部面向对应的石英晶体谐振片设置，所述凹部与对应的PCB基座相配合，以封装对应的石英晶体谐振片。

进一步地，所述外盖通过非导电粘合物与对应的PCB基座固定连接。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型采用上述的结构，简单易制作，同时由于PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体能够包含多个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，因此能够大批量生产，以大幅度降低制作成本，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施的结构示意图。

图2为本实用新型实施的PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图所示，对本实用新型的实施作进一步说明。

图1所示，本实用新型实施的一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体30，包括有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31，所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31通过连接部32形成PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体30。所述连接部32将PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31连系于一起，形成一个具有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31的组合体，所述连接部32的厚度小于或者等于谐振器PCB基座的厚度，便于进行所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31的批量加工，提高了所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31的加工效率，也降低了制作成本。

所述复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31的大小一致，而且所述复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31之间保持相同的间距。

结合图2所示，每个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器31均包括一个PCB基座11、一个石英晶体谐振片311及一个外盖20。

每个PCB基座11上设置至少二个金属粘合物盘12，且在每个所述金属粘合物盘12上均设置有导电粘合物13。每个石英晶体谐振片311均通过对应的导电粘合物13固定在对应的PCB基座11上，且与对应的PCB基座11进行电连接。