[实用新型]微型晶体谐振器有效
申请号: | 201320426539.4 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN203445847U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 宋刚 | 申请(专利权)人: | 成都精容电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/13;H03H9/15 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】:
1.一种微型晶体谐振器,包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子,镀膜电极设置在晶片上表面,其特征在于:所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成,所述基片上表面中部设置有凸台,凸台上设置有一绝缘子安置孔,基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。
2.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器,其特征在于:所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。
3.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器,其特征在于:所述绝缘子安置孔为8字形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都精容电子有限公司,未经成都精容电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320426539.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。