[实用新型]微型晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201320426539.4 申请日: 2013-07-18
公开(公告)号: CN203445847U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 宋刚 申请(专利权)人: 成都精容电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/13;H03H9/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微型 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1.一种微型晶体谐振器,包括基片、外壳、引线、弹簧片、晶片、镀膜电极和绝缘子,镀膜电极设置在晶片上表面,其特征在于:所述镀膜电极由从上至下依次设置的上镀铬层、镀银层和下镀铬层组成,所述基片上表面中部设置有凸台,凸台上设置有一绝缘子安置孔,基片边缘处设置有与外壳密封连接的凸起。

2.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器,其特征在于:所述镀膜电极包括基本电极和与其端部连接的微调电极。

3.根据权利要求1所述的微型晶体谐振器,其特征在于:所述绝缘子安置孔为8字形。

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