[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201320426675.3 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203399393U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 易伟 | 申请（专利权）人： | 上海华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邱江霞 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板，其包括若干层线路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少一个用于连接印制电路板端部处的若干层线路板的过孔，所述过孔的形状呈对接的两个锥形。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔的形状为由两个锥形的锥顶对接时所呈现的形状。
3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，两个所述锥形的形状相同。
4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔的形状为两个锥形的底部对接时所呈现的形状。
5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，两个所述锥形的形状相同。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔为通孔。
7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，沿所述过孔的孔心贯穿一元件引脚，所述元件引脚通过导电介质与所述印制电路板连接。
8.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的上端部设有一电子结构料，所述通孔的一端连接所述电子结构料的元件焊盘。
9.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的两端部均设有电子结构料，所述通孔的两端均连接电子结构料的元件焊盘。
10.如权利要求1至5中任意一项所述的印制电路板，其特征在于，所述过孔至少穿过所述印制电路板的上端部的两层线路板，所述过孔连接安装在所述印制电路板上的电子结构料的元件焊盘。
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