[实用新型]智能功率模块

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括具有第一表面且在该第一表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件以及与电路布线连接并自所述基板外延的引脚，其特征在于，所述智能功率模块还包括电性连接于其中一个所述引脚与所述基板之间的连接导体，该引脚为电位引脚。 

2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体为弯折形， 

所述连接导体的一端与所述电位引脚的电性连接，另一端相对所述电位引脚弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。 

3.如权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，所述连接导体包括依次连接的连接部、转接部以及抵接部，所述连接部未与所述转接部连接的一端与所述电位引脚电性连接，所述抵接部相对所述连接部弹性抵接于所述基板与所述第一表面相对的第二表面。 

4.如权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，于所述基板靠近所述电位引脚的一侧开设槽孔，所述抵接部的侧面与所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁相贴。 

5.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述槽孔与所述电位引脚的焊盘相对，所述连接部与所述电位引脚垂直连接，所述抵接部与所述连接部相互垂直； 

其中，所述抵接部与所述电位引脚之间的距离为H1，所述槽孔靠近所述第一表面的侧壁与所述电位引脚的焊盘表面之间距离为H2，所述连接部的长度为H3，满足：H1＜H2＜H3。 

6.如权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述槽孔为开设于所述第二表面与所述电位引脚的焊盘相对的凹槽，或为开设于所述基板靠近所述 电位引脚一侧与所述焊盘相对的盲孔。 

7.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，还包括密封层，所述密封层包覆于所述基板的所述第一表面、所述第二表面以及靠近所述引脚的侧面。