[实用新型]一种柱状厚膜液体加热器有效
申请号: | 201320427450.X | 申请日: | 2013-07-15 |
公开(公告)号: | CN203399321U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 张卓鹏;沈闽江;沈茂枫 | 申请(专利权)人: | 浙江西德斯电气有限公司 |
主分类号: | H05B3/64 | 分类号: | H05B3/64 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柱状 液体 加热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及流体用电加热器件技术领域,尤其涉及一种柱状厚膜液体加热器。
背景技术
厚膜加热技术是在一块基板上采用厚膜丝网印刷工艺,先后在基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体和绝缘保护层,经高温烧结而成的加热器件。厚膜热能印刷技术具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点,但是,目前对于流体加热的效率和性能还没有达到完全有效利用的设计要求,另一方面,厚膜电路的功率大小受到加热基体面积及容器空间的限制。
如现有技术中用来制作热水器的厚膜液体加热器,它一般采用两块平面加热板贴合并焊接密封,这种设计方式,一方面使加热器内两块加热板的热交换局限在加热板的两个面上,由于两块加热板的无间隙贴合,降低了加热器的散热性能,极易造成加热器内部温度过高,使加热器表面产生水垢或导致加热器变形和烧毁。另一方面,加热器因加热基体表面积及体积的局限性,若加热器要求的功率较大,加热基体的面积和体积也相应会增大,不利于加热器朝大功率、小体积的方向发展。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对传统加热器存在加热板工作温度高、散热效率低、热效率利用率低和平板形加热基体受限于容器空间的上述问题,提供了一种功率大、加热基体占用空间小、散热效率高、组装方便和适用于立体加热器的一种柱状厚膜液体加热器。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案是:
一种柱状厚膜液体加热器,包括一具有导热性能的加热基体及设置在加热基体一面上的厚膜电路,厚膜电路上设有用于连接电源的外接触点,所述加热基体设有厚膜电路的一面上密封有密封柱体,加热基体和密封柱体均为中空的柱状体,厚膜电路设置在加热基体的内表面或外表面上,加热基体与密封柱体密封套接连接;所述加热基体设有外接触点的一端上设有第一连接部,密封柱体相对外接触点的一端设有第二连接部,第一连接部和第二连接部用于连接法兰盘或容器壳体。
相比较于现有技术,本实用新型的一种柱状厚膜液体加热器将平板状的加热基体设置成立体的柱状,并在柱状加热基体的外表面或内表面上印制厚膜电路,通过中空柱状的密封柱体密封加热基体形成柱状加热器,柱状加热器的外表面和内表面均与待加热液体接触,有效的增加了热交换面积,因此,该加热器具有功率大、空间占用率小的特点;同时,加热基体和密封柱体分别通过第一连接部和第二连接部直接连接在法兰盘或容器壳体上,增加了加热器与容器壳体或法兰盘连接的紧密程度,最大程度了利用了容器壳体内部的空间。
优选地,所述加热基体上设有多组厚膜电路,每组厚膜电路均包含有两个外接触点,多组厚膜电路均匀分布在加热基体的整个表面上或部分表面上。多组厚膜电路的外接触点由容器壳体或法兰盘中通过高温导线引出,在加热基体上设有多组厚膜电路,有利于实现对每组厚膜电路的单独控制,实现加热时功率的可调节性,以适应用户的不同需要。若多组厚膜电路均匀分布在加热基体的整个表面上,则加热器为一个均匀的加热体;若多组厚膜电路均匀分布加热基体的部分表面上,则加热器上预留有未印制厚膜电路的导热钢板,在此导热钢板上可进行一些开孔等其它处理。
优选地,所述第一连接部为加热基体设有外接触点一端的底部,第一连接部上设有用于密封加热基体底部的密封件。第一连接部底部密封,形成一端开口的筒状,既保证了密封效果,又增加了热交换面积,第一连接部也可直接与容器壳体或法兰盘连接,实现密封效果。
优选地,所述加热基体设有外接触点的一端裸露在密封柱体外。
优选地,所述密封柱体为不同尺寸的两节柱状体,密封柱体相对外接触点的一端上设有一周环状凸起,环状凸起的位置与外接触点的位置相对,环状凸起的底部为第二连接部,第二连接部与法兰盘或容器壳体密封焊接。环状凸起用于厚膜电路的走线,即加热基体与密封柱体之间形成用于走线的空腔,实现了从壳体或法兰盘外部直接处理加热器的外接触点,实现了加热基体上外接触点焊接导线工序的后移。
优选地,所述第二连接部为密封柱体相对外接触点一端的底部,第二连接部与法兰盘或容器壳体密封焊接。上述连接方式使加热基体设有外接触点的一端伸出法兰盘或容器壳体外部,便于外接触点的接线处理。
优选地,所述密封柱体相对外接触点一端的底部上焊接或压铸有一周焊接边界,焊接边界沿径向分布,所述焊接边界为第二连接部。通过焊接边界焊接,有利于提高密封柱体与法兰盘或容器壳体的连接强度,避免焊接时对厚膜电路造成的损伤。
优选地,所述加热基体和密封柱体的横截面为圆形或正多边形。加热基体和密封柱体的截面形状可根据需要进行设定,均以实现最大面积的利用为主要目的。
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