[实用新型]MEMS芯片以及MEMS麦克风

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种MEMS芯片和包括所述MEMS芯片的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，即微机电系统）是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。如今，MEMS芯片具有非常广泛的应用，既可用于MEMS麦克风、智能手机，也可以用于其它消费类电子产品上。

如图1-2所示，现有的MEMS芯片包括焊盘1、基座2、一个刚性穿孔背极板、以及一片用作电容器的膜片3，以下将刚性穿孔背极板简称为极板5。极板5上开有极板孔6，膜片3与极板5之间存在间隙7。膜片3采用振膜材料，振膜材料通常为既薄又脆弱的单晶或者多晶硅结构，所以又称为弹性硅膜，该膜片3将声波转化为电容的变化。

以下MEMS麦克风为例，MEMS芯片作为MEMS麦克风的关键性器件，由于MEMS芯片采用的振膜材料既薄又脆弱，在较大声或者较大气压冲击下会产生过度形变而破碎，由此会导致MEMS麦克风因振膜材料损坏而无声音信号输出。另外，在MEMS芯片的生产过程中，也会由于MEMS芯片破损造成一定的资源浪费，甚至会影响到产品的用户体验。

现有技术中至少存在如下问题：MEMS膜片为整张，且既薄又脆弱，当有较大声压或气压施加到膜片上时，膜片很容易发生破损，即MEMS芯片的抗吹击性能较弱，在外界较大声或者较大气压冲击下会产生过度形变而破碎。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS芯片，能够大大增加MEMS芯片的抗吹击性能，即大大提高了MEMS芯片承受外界较大气压或较大声压的能力。

本实用新型提供一种MEMS芯片，包括焊盘、基座、以及膜片，所述膜片上设置有泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压。

优选的，所述泄压单元为开合结构，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，该开合结构处于打开状态；当没有外界声压或者气压施加到所述膜片上时，该开合结构处于闭合状态。

优选的，所述开合结构为开设在所述膜片上的一条以上的可供外界声压或者气压通过的狭缝。

优选的，所述狭缝为一条，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。

优选的，所述狭缝为多条，多条狭缝在所述膜片上的分布为一个或多个同心圆。

优选的，所述多条狭缝之间为等间隔分布，在形成的同心圆上，相邻的狭缝之间的间距范围为0.05-0.5mm，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。

优选的，所述狭缝为多条，所述多条狭缝在所述膜片上的分布为一条或者多条弦。

优选的，所述多条狭缝之间为等间隔分布，在形成的弦上，相邻的狭缝之间的间距范围为0.05-0.5mm，狭缝的长度尺寸的范围为0.005-0.5mm。

优选的，所述狭缝为圆弧状，且在膜片上，狭缝的弯曲方向相同，且弧长和弧度均相等。

一种MEMS麦克风，包括印刷电路板、MEMS芯片，所述MEMS芯片采用上述的MEMS芯片。

与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下优点或有益效果：由于在MEMS芯片上设置泄压单元，当外界声压或者气压施加到所述膜片上时，泄压单元泄去部分声压或者气压，使得MEMS芯片能承受外界较大气压或较大声压。

附图说明

图1是现有的MEMS芯片结构示意图；

图2是现有的MEMS芯片的剖视图；

图3是本实用新型MEMS芯片实施例1的结构示意图；

图4是本实用新型MEMS芯片实施例1中的芯片工作状态示意图1；

图5是本实用新型MEMS芯片实施例1中的芯片工作状态示意图2；

图6是本实用新型MEMS芯片实施例1中的芯片工作状态示意图3；

图7是本实用新型MEMS芯片实施例1中的芯片工作状态示意图4。

图中：1-焊盘；2-基座；3-膜片；4-狭缝；5-极板；6-极板孔；7- 间隙。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

MEMS芯片实施例1