[实用新型]新型移动通讯终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种将平板电脑与移动通讯结合的新型移动通讯终端。

背景技术

现有的移动通讯终端，采用一体式结构，在主控制电路板上面设置好3G通讯模块，将SIM卡座设置在主控制电路板上，用户使用时可以更换SIM卡就可以实现不同的电话进行通讯。由在电路板的上面增加3G模块，使得电路板的厚度增加，增加移动通讯终端的体积，给用户使用带来不便。当3G模块不能兼容不同的网络时，无法通过更换SIM卡普能实现进行通讯，进而影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型移动通讯终端，该新型移动通讯终端在不明显增加其体积同时方便地使通讯模块与主控制电路板进行分离，为用户提供更好使用体验。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型移动通讯终端，该新型移动通讯终端包括：设有显示器的机壳，在该机壳内设有主控制电路板和与主控制电路板电连接的电池，该主控制电路板上设有控制电路和控制器件，还包括设于主控制电路板一侧的通讯模块，该通讯模块上设有SIM卡座和与连接器，该连接器通过设置在转接电路板上的连接座与主控制电路板上的控制电路信号连接。

进一步地说，在外壳侧面设有一开口。

本实用新型移动通讯终端，包括设有显示器的机壳，在该机壳内设有主控制电路板和与主控制电路板电连接的电池，该主控制电路板上设有控制电路和控制器件，还包括设于主控制电路板一侧的通讯模块，该通讯模块上设有SIM卡座和与连接器，该连接器通过设置在转接电路板上的连接座与主控制电路板上的控制电路信号连接。由于该通讯模块设于主控制电路板一侧，该可热插拔式通讯模块通过转接电路板与主控制电路板连接，该主控制电路板通过一个独立的转接电路板与主控制电路板进行连接，使得移动终端的厚度明显降低，解决结构干涉及限高的问题。该通讯模块通过与转接电路板的连接座与主控制电路板上的控制电路信号连接，可以方便更换通讯模块，当通讯模块对应的网络信号差的时候，用户可以方便地更用不同的通讯模块，为用户提供更好使用体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是本实用新型移动通讯终端实施例结构示意图。

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种新型移动通讯终端实施例。 

该新型移动通讯终端包括：设有显示器的机壳1，在该机壳1内设有主控制电路板2和与主控制电路板3电连接的电池2，该主控制电路板3上设有控制电路和控制器件，还包括设于主控制电路板3一侧的通讯模块4，该通讯模块4上设有SIM卡座7和与连接器6，该连接器6通过设置在转接电路板5上的连接座与主控制电路板3上的控制电路信号连接。

具体地说，在所述外壳1侧面设有一开口11，该开口11位于通讯模块4外侧。所述转接电路板5与主控制电路板3上的信号连接，实现与外部设备进行数据交互和通讯。在该转接电路板5上设有与连接器6匹配的连接座。所述通讯模块可以是3G模块或4G模块，还可以是GSM模块。

由于该通讯模块设于主控制电路板一侧，该可热插拔式通讯模块通过转接电路板与主控制电路板连接，该主控制电路板通过一个独立的转接电路板与主控制电路板进行连接，使得移动终端的厚度明显降低，解决结构干涉及限高的问题。同时通过连接器与连接座的配合，使得通讯模块与主控制电路板之间是活动连接，当通讯模块对应的网络信号差的时候，用户可以方便地更用不同的通讯模块，为用户提供更好使用体验。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。