[实用新型]电子组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有电路板的电子组件。 

背景技术

为了防止电子组件的发热构件的过热，所述发热构件通常情况下热耦合到散热件上。这样的散热件可以是具有冷却肋或冷却片的冷却体、用于将热量传导到另一散热件上的所谓的“热管”、或者还是优选金属的壳体，所述电子组件设置在所述壳体中，并且所述壳体将热量经由对流散发到周围环境中。在此，发热构件例如是半导体器件或半导体模块，并且还有无源器件，如电阻或电感。为了固定器件以及实现到散热件的良好的热耦合，例如在器件和散热件、例如冷却体之间的螺纹连接或夹紧连接是可能的。 

在一种替选的构造方案中，发热构件也可以设置在电路板上，其中，所产生的热量经由电路板散发到散热件上。在此，电路板到散热件的螺纹连接和夹紧连接也是常见的。 

作为在构件和散热件之间的螺纹连接和夹紧连接的一种替代方案，从文献US2008/0149321A1中已知，将作为散热件的热管经由磁力压紧到发热器件上。为此，热管以其端部之一通过弓件卡固定在发热构件上，其中，所述弓件卡在边缘区域中具有固定元件，所述固定元件与另一固定元件以磁性的方式共同作用。在此，所述另一固定元件例如经由另一弓件卡固定在电路板上。 

由于所述弓件卡和必要时所述另一弓件卡的使用，这种类型的固定一方面是耗费的，并且另一方面仅适用于几何尺寸上小的散热件，所述散热件直接与发热构件相关联。 

实用新型内容

本实用新型的目的是，也为在电路板和散热件之间的热连接提供磁性固定，并且因此所述磁性固定的优点也可以用于在电路板和散热件之间的这种类型的热耦合。 

所述目的通过一种电子组件得以实现，其包括：电路板，该电路板具有至少一个第一固定元件和具有至少一个设置在所述电路板的第一侧上的发热构件；以及具有至少一个第二固定元件的散热件，其中，所述至少一个第一固定元件和/或所述至少一个第二固定元件具有磁体，其中，所述散热件设置在所述电路板的与所述第一侧相对置的第二侧上，其中，所述至少一个第一固定元件和所述至少一个第二固定元件共同作用，并且产生在所述散热件和所述电路板的所述第二侧之间作用的压紧力。本发明的有益效果如下。通过所述设置，散热件可以与电路板快速地且无工具地连接。通过所述电路板这样设置在第一固定元件和与所述散热件连接的第二固定元件之间，实现在电路板和散热件之间的连接，而不需要附加的弓件卡或其它传递力的元件。此外，在电路板和散热件之间的磁性连接沿横向方向在一定范围内自行对中并且自动化地再调节，因为例如热引起的膨胀或导致在散热件和电路板之间的间距的改变的其它效果对压紧力的水平具有仅微小的影响。 

在电子组件的一种有利的构造方案中，所述至少一个第一固定元件是磁性块或磁块。优选的是，在所述情况下，所述至少一个第二固定元件是磁体。在本申请的范围中，磁性体或磁性材料理解为铁磁体或铁磁材料或者至少是顺磁体或顺磁材料。下面，具有持久的磁化的磁性体称为磁体。此外优选，所述磁性块或所述磁块具有可焊接的面和/或可粘接的面。这样构造的第一固定元件可以在制造过程中容易地固定在电路板上。所述固定尤其可以经由可焊接的面在通常的装配过程的范围中通过装配自动装置进行。由此在制造过程中的不需要单独的步骤，以便为安装散热件预备电路板。 

在电子组件的另一种有利的构造方案中，所述散热件是冷却体，其中，所述至少一个第二固定元件容纳在所述冷却体的凹槽中。优选所述 至少一个第二固定元件粘接在所述冷却体的凹槽中。在此特别优选的是，所述至少一个第二固定元件与所述冷却体的表面是面齐平的。因此，冷却体的表面不具有空气隙地安放在电路板上，这导致良好的热接触，并且可实现大面积的热传递区域。 

在电子组件的另一种有利的构造方案中，所述至少一个第一固定元件与所述电路板的表面是面齐平的。所述第一固定元件不仅可以以安放在电路板的第一侧上的方式安装，而且也可以插入电路板中的凹槽中或者伸入电路板的通口（Durchbruch）中。当所述第一固定元件在此与电路板的表面，例如与电路板的第二侧的表面是面齐平的，所述第一固定元件也能够实现将散热件不具有空气隙地平面地安放在电路板上。 

在电子组件的另一种有利的构造方案中，所述至少一个第一固定元件是电感器件的部分。尤其是所述至少一个第一固定元件是第一线圈半芯。电感器件常常包括由磁性材料构成的部件。因此电子组件的本来设置在电路板上的器件用作为用于电路板和散热件的磁性连接的第一固定元件。由此，需要用于在电路板和散热件之间的磁性连接的部件的数量进一步减少。