[实用新型]集成电路芯片测试分选系统上料装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片测试分选系统上料装置，包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，其特征在于：所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有集成电路芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的集成电路芯片的过渡通道；机架上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下集成电路芯片的下料槽道。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面上u型槽口相向的纵向导板，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆以及倒L型连杆，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的驱动机构可为气缸，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的转盘体通过旋转气缸驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。

6.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的升降压块底面中部开设有用于夹住方形储料管出料口端部的通槽。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试分选系统上料装置，其特征在于：所述的升降挡块通过升降块连接在堵住气缸的推杆上，所述过渡通道的上方开设有以让升降挡块穿过挡住集成电路芯片的槽口。