[实用新型]一种米字形点胶结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点胶结构，尤其是涉及一种用于摄像头模组上用于对感光芯片进行定位粘结的点胶结构，属于摄像头技术领域。

背景技术

目前，在摄像头模组的组装过程中，需要将感光芯片粘贴到基板上，为此需要加入粘结剂（通常为UV胶）进行粘结；通过的点胶结构为，在基板上直接涂覆一圆形的点胶区域，然后直接将感光芯片压合在上面；或者在基板上需要粘结感光芯片的矩形区域的四个角上分别涂覆上胶水，然后再将感光芯片压合在上面；无论采取上述哪种方式，粘合后均会产生气泡，从而导致感光芯片粘合后不够平整，从而影响摄像头的摄像效果。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种粘合效果好的米字形点胶结构。

本实用新型的目的是这样实现的：一种米字形点胶结构，所述结构包含有通过胶结层粘结在基板上的感光芯片，所述胶结层包含有呈“米”字形设置的米字形粘结部，以及连接于米字形粘结部的左右两边的左粘结部和右粘结部。

本实用新型一种米字形点胶结构，所述米字形粘结部包含有横向连接件、上粘结件和下粘结件，所述横向连接件呈“一”字形结构，横向连接件的“一”字形中部向上连接有上粘结件，上粘结件为开口向上的弧形结构，横向连接件的“一”字形中部向下连接有下粘结件，下粘结件为开口向下的弧形结构，从而使得横向连接件、上粘结件和下粘结件构成了一“米”字形结构。

本实用新型一种米字形点胶结构，所述上粘结件和下粘结件均呈“U”形或“V”形。

本实用新型一种米字形点胶结构，所述左粘结部的中部连接至横向连接件的“一”字形左端，右粘结部的中部连接至横向连接件的“一”字形右端，同时左粘结部的中部和右粘结部的中部分别向右、向左凹陷，使得左粘结部和右粘结部分别形成 “＞”形和“＜”形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过米字形粘结部以及连接与其左右的呈“＞”形和“＜”形结构的左粘结部和右粘结部，能够使得粘合后胶层更为均匀，同时上述结构，有利于在粘合过程中排尽气泡，从而进一步提高粘合后感光芯片的平整度。

附图说明

图1为本实用新型一种米字形点胶结构的结构示意图。

图2为本实用新型一种米字形点胶结构的基板上涂覆上胶结层后的结构示意图。

图3为本实用新型一种米字形点胶结构的米字形粘结部的结构示意图。

图4为本实用新型一种米字形点胶结构的米字形粘结部的结构示意图。

其中：

基板1、感光芯片2、胶结层3；

米字形粘结部3.1、右粘结部3.2、左粘结部3.3；

横向连接件3.1.1，上粘结件3.1.2、下粘结件3.1.3。

具体实施方式

参见图1~4，本实用新型涉及的一种米字形点胶结构，所述结构包含有通过胶结层3粘结在基板1上的感光芯片2，所述胶结层3包含有呈“米”字形设置的米字形粘结部3.1，以及连接于米字形粘结部3.1的左右两边的左粘结部3.3和右粘结部3.2；

具体的讲，所述米字形粘结部3.1包含有横向连接件3.1.1、上粘结件3.1.2和下粘结件3.1.3，所述横向连接件3.1.1呈“一”字形结构，横向连接件3.1.1的“一”字形中部向上连接有呈“U”或“V”的上粘结件3.1.2，横向连接件3.1.1的“一”字形中部向下连接有呈“U”或“V”的下粘结件3.1.3——优选的并不一定需要呈标准的“U”形或“V”形，只需保证其为开口向上或向下的弧形结构即可，从而使得横向连接件3.1.1、上粘结件3.1.2和下粘结件3.1.3构成了一“米”字形结构；

同时，所述左粘结部3.3的中部连接至横向连接件3.1.1的“一”字形左端，右粘结部3.2的中部连接至横向连接件3.1.1的“一”字形右端，同时左粘结部3.3的中部和右粘结部3.2的中部分别向右、向左凹陷，使得左粘结部3.3和右粘结部3.2分别形成类似于“＞”形和“＜”形结构；

使用时，涂覆于基板1上的胶结层3构成上述形状结构，然后将感光芯片2压合在基板上，在压合的过程中，在压力的作用下，使得成形在基板1上的米字形粘结部3.1、右粘结部3.2和左粘结部3.3向外均匀扩散，从而使得胶水涂覆更为均匀，同时，由于米字形粘结部3.1、右粘结部3.2和左粘结部3.3这些形状的限制，气泡将按照图4中的箭头方向溢出，从而保证基板1和感光芯片2无气泡存在，保障了感光芯片2的平整度。

上述实施方式仅为本专利的一最优化方案，本领域技术人员根据上述构思所做的改动或改进均在本专利的保护范围之内。