[实用新型]微硅麦克风

权利要求书

1.一种微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、贯通所述衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在所述背板和振动体之间的振动空间，其特征在于：所述背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在所述中心部外围的外围部，所述中心部和外围部上设置有若干声孔，所述中心部和外围部通过绝缘连接部连接，所述微硅麦克风还包括分别与所述背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与所述振动体电性连接的第三信号部。

2.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述微硅麦克风还包括设置在所述振动体与背板之间的防粘着凸点。

3.根据权利要求2所述的微硅麦克风，其特征在于：所述振动体位于所述背板的上方，所述防粘着凸点自所述振动体的底部朝背板突伸形成。

4.根据权利要求3所述的微硅麦克风，其特征在于：所述防粘着凸点与所述声孔交错设置。

5.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述振动体上开设有将所述振动空间与外部连通的阻尼孔。

6.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述背板包括第一导电层、位于第一导电层上方的绝缘层、位于所述绝缘层上方的第二导电层，所述窄槽形成在所述第二导电层或/和第一导电层上，所述绝缘层形成所述绝缘连接部。

7.根据权利要求6所述的微硅麦克风，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层为多晶硅层，所述绝缘层为氮化硅层。

8.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述背板包括绝缘层和位于所述绝缘层上方的导电层，所述窄槽形成在所述导电层上，所述绝缘层形成所述绝缘连接部。

9.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述中心部呈圆形。

10.根据权利要求9所述的微硅麦克风，其特征在于：所述外围部呈环形。