[实用新型]粘接带用卷轴以及带

说明书

技术领域

本实用新型涉及粘接带用卷轴以及带。 

背景技术

以往使用用于连接具有多个电极的被连接部件彼此的粘接带。作为这样的粘接带，例如有各向异性导电带、导电带。在例如印刷配线基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI等半导体元件等的情况下，各向异性导电带能够使相对的连接部件的电极彼此为导通状态，并保持邻接的电极彼此的绝缘状态。另外，例如在太阳能电池单元上连接焊接铜线时，导电带能够使相对的电极彼此导通。 

粘接带为在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（PET）等基材上形成有包含例如含有热固性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电粒子的粘接剂层的带。粘接带通过将片状的原版以满足用途的宽度（例如数mm程度以下）切成长条状而制作，以卷绕于卷轴上的状态保存、搬运或使用（例如参照专利文献1）。 

卷绕粘接带的卷轴具备例如卷芯和在卷芯的两侧配置的圆板状的一对侧板。这样的粘接带用卷轴在一方的侧板上设置有卷芯，通过在卷芯的侧面绕卷芯的躯干相互分离设置的多个固着部进行组装。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2003－34468号公报 

实用新型内容

实用新型要解决的课题 

然而，以卷绕于卷轴上的状态保存、搬运或使用粘接带时，有时卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面接触，粘接带的粘接剂容易附着于卷轴的侧板的内侧面。 

另外，由于粘接带的粘接剂在30℃以上时变得柔软，因此粘接剂附着于 卷轴的侧板的内侧面，从卷轴拉出粘接带时，有时产生粘接剂从基材剥落的粘连现象。产生粘连现象时，难以将粘接剂剥落的部分粘贴于连接部件的电极上。另外，在卷轴的内侧面附着了剥落的粘接剂的状态下，从卷轴拉出粘接带时，连续发生粘连。因此，从粘接剂剥落的部分靠内侧的粘接带有时不能再使用。 

本实用新型是为了解决上述课题而作出的实用新型，其目的在于提供能够防止从卷轴拉出粘接带时发生粘连的粘接带用卷轴以及带。 

用于解决课题的方法 

为了解决上述课题，本实用新型所涉及的粘接带用卷轴具备能够卷绕粘接带的卷芯和在卷芯的两端部彼此相对地设置的一对侧板，在一对侧板的内侧面，形成有由从该内侧面凹陷的凹处形成的花纹。该花纹可通过表面粗化加工而形成。 

本实用新型所涉及的粘接带用卷轴中，在一对侧板的内侧面形成有由凹处形成的花纹。由此，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。因此，能够防止从卷轴拉出粘接带时发生粘连。 

另外，花纹能够形成在内侧面的整面。另外，花纹能够在内侧面的整面均匀地形成。由此，不论粘接带的卷绕位置如何，接触面积都变小，因此能够进一步抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。 

另外，能够使一对侧板间的距离大于粘接带的宽度，能够使花纹的凹处深度为从一对侧板间的距离减去粘接带的宽度所得长度的5％以上50％以下。上述比例为5％以上50％以下时，能够抑制粘接带进入凹处。因此，通过使凹处深度为从一对侧板间的距离减去粘接带的宽度所得长度的5％以上50％以下，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板，同时能够流畅地卷绕粘接带。 

凹处深度能够为侧板厚度的0.2％以上20％以下。上述凹处深度为0.2％以上时，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。上述凹处深度为20％以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。 

凹处部的深度能够为0.01mm以上0.10mm以下。上述凹处深度为0.01mm以上时，能够抑制粘接带进入凹处中而导致粘接剂附着于凹处。通常，侧板的 厚度为0.5mm～5.0mm，因此上述凹处深度为0.10mm以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。 

内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积，能够为从侧板的内侧观察的包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的5％以上40％以下。内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积为包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的5％以上时，卷轴的侧板的内侧面与粘接带的侧面的接触面积变小，能够抑制粘接带的粘接剂附着于卷轴的侧板的内侧面。内侧面中除凹处部分以外的内侧面的面积为包含凹处部分的内侧面的面积整体的面积的40％以下时，能够确保卷轴的侧板的强度。