[实用新型]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造

说明书

技术领域

本实用新型是涉及LED模组透镜结构的改进。

背景技术

光源作为一种节能型光源正逐渐替代原有的光源，但目前的LED模组及制作工艺存在一些问题。现有LED模组LED芯片两侧的桥一般通过模具制作，然后固定在电路板上，这样桥的高度受到限制，无法做到足够低；因此LED芯片的发射光角度小，照明效率不高；而且，LED芯片的散热不理想，导致长时间使用后其光效降低，使用寿命变短。

另外，现有LED模组的制作工艺步骤繁琐，LED芯片一般通过引线框架与电路板完成电连接，原材料消耗量大，成本高。

发明内容

本实用新型就是针对上述问题，提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，本实用新型LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物（透镜）覆盖LED芯片列。

作为一种优选方案，本实用新型所述荧光粉胶体混合物纵截面上边界为弧形，两端与所述桥的上面外侧相接。

作为另一种优选方案，本实用新型所述桥与电路板之间设置有透明胶片。

作为另一种优选方案，本实用新型所述桥采用透明树脂或环氧树脂。

其次，本实用新型所述荧光粉胶体混合物采用荧光粉与硅胶混合物或者荧光粉与环氧树脂混合物。

另外，本实用新型所述桥的内侧面为呈向外发散的斜面。

本实用新型LED模组透镜的制作方法包括以下步骤。

１）在LED芯片列两侧的电路板上沿LED芯片列方向印刷条状桥。

２）在桥之间点入荧光粉胶体混合液。

３）加热固化荧光粉胶体混合液。

作为一种优选方案，本实用新型所述加热固化包括第一阶段、第二阶段和第三阶段，三个阶段的加热温度依次递增，每个阶段内的加热温度保持恒定；第二阶段的加热时间大于第一阶段和第三阶段的加热时间。

作为另一种优选方案，本实用新型所述第一阶段的加热温度和加热时间为70℃、1小时，第二阶段的加热温度和加热时间为100℃、1.5小时，第三阶段的加热温度和加热时间为160℃、1小时。

另外，本实用新型所述步骤1）印刷条状桥之前在电路板先印刷一层透明胶片，再在透明胶片上印刷条状桥；印刷条状桥之后，对桥内侧进行V切形成斜面。

本实用新型有益效果。

本实用新型桥通过印刷方式设置在LED芯片列两侧，工艺简单、制作成本降低40%以上；而且桥的高度可降低，发光模组的厚度变窄，产品的散热性好、发光角度增大、光效提升。

本实用新型采用多个LED芯片排成列的形式，每LED芯片产生一定波长的光，各LED芯片组合在一起可产生多种不同色温的光。

采用本实用新型LED模组制造的面形光源，可形成液晶显示装置的直线背光源的平面照明光和液晶显示装置的边缘背光源的平面照明光。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。本实用新型保护范围不仅局限于以下内容的表述。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型桥的内侧面为斜面的结构示意图。

图3是本实用新型外观图。

图4是本实用新型侧视图。

图中，1为基板、2为桥、3为电路板、4为LED芯片、5为荧光粉胶体混合物、6为焊线、7为透明胶片。

具体实施方式

如图所示，本实用新型LED模组包括基板1，基板1上设置有电路板3，电路板3上设置有LED芯片4列，LED芯片4列两侧印刷有桥2，桥2之间填充有荧光粉胶体混合物5覆盖LED芯片4列。桥2的高度可以为100微米～250微米，桥2的长度可以在600毫米以上，桥2的宽度可以在400微米～1000微米。

所述荧光粉胶体混合物5纵截面上边界为弧形，两端与所述桥2的上面外侧相接。