[实用新型]一种柔性线路板有效

专利信息
申请号: 201320438539.6 申请日: 2013-07-14
公开(公告)号: CN203340418U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 陈小磊 申请(专利权)人: 陈小磊
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315042 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种柔性线路板。

背景技术

柔性印刷线路板(以下简称FPC)的金手指焊盘与连接器的金手指采用锡焊接工艺连接为一体,从两个方面评估焊接质量,一是机械性能,即FPC与连接器之间的连接机械强度,FPC与连接器之间承受的拉力大小和剥落强度,FPC是连接器的载体必须承受相应的拉力和剥落强度不致脱落,以保证在发生震动和跌落现象时,焊接处不会脱落;二是电气性能,即FPC与连接器之间的电性能指标,电阻及电感、电容等形成的分布参数,电阻是衡量电性能的重要指标,与焊料和焊接工艺有直接的关系,直接影响整个电路的功能和性能的优劣。

目前,柔性线路板与连接器的连接结构,包括FPC基板,设在FPC基板上的金手指焊盘、连接器、粘贴在FPC基板上的高温胶纸(PI TAPE),高温胶纸(PI TAPE)上开设有使金手指焊盘露出与连接器上的金手指焊接的PI端口,设在FPC基板上的金手指焊盘的长度与连接器上的金手指的长度基本一致并焊接在一起,从而将连接器固定在FPC基板上。随着电子技术的发展,多频脚(PIN脚)的连接器越来越多的应用于电子产品中,而FPC上相邻两个金手指焊盘之间的中心距(PITCH)和连接器上金手指之间的中心距很小,在焊接过程中,多余的焊锡很可能会沿着FPC上地金手指焊盘向内或横向流动,由于连接器金手指与FPC上的金手指焊盘之间的间隙很小,多余的锡就会形成锡珠后被压扁,在横向上被压扁的锡相连后,会在相邻的金手指焊盘之间或相邻的金手指之间形成连锡,且金手指焊盘和连接器上金手指之间也极易出现虚焊、假焊的情况,FPC与连接器难以形成有效桥接,严重影响了产品的焊接质量。由于FPC和连接器桥接以后,连接器公座与母座经常性的分离与结合,FPC与连接器的连接部位必须承受相应的拉力和剥落强度,很容易把FPC上的的金手指焊盘带掉,严重影响了焊接质量的机械性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊接准确牢固、能承受较大的拉力和剥落强度的柔性线路板与连接器的连接结构。

为解决上述技术问题,一种柔性线路板,包括线路板主体,所述线路板主体上设置有金手指焊盘和金手指连接器;所述线路板主体上粘贴有高温胶纸,所述高温胶纸上设有金手指的连接器和使金手指焊盘露出的端口,所述金手指焊盘上焊接有金手指,所述金手指焊盘向远离所述连接器的方向延伸形成导锡片,所述导锡片固定在所述线路板主体上并位于所述端口内。

进一步的,所述导锡片向远离所述连接器的方向延伸形成加强片,该加强片固定在所述柔性线路板并位于所述柔性线路板与所述高温胶纸之间。

进一步的,所述加强片沿远离所述连接器的方向的长度为0.3毫米至0.9毫米。

进一步的,所述导锡片沿远离所述连接器的方向的长度为0.4毫米至0.8毫米。

本实用新型与现有技术相比,本实用新型一种柔性线路板,由于柔性线路板上的金手指焊盘向远离所述连接器的方向延伸形成导锡片,在焊接过程中,柔性线路板上的金手指焊盘与连接器上金手指之间多余的焊锡就会沿着导锡片向外流动并在导锡片上形成锡珠,起到存放多余的锡的作用,从而既可以避免金手指焊盘之间或连接器上金手指之间发生连锡,柔性线路板上的金手指焊盘与连接器上金手指之间不会出现虚焊、假焊,也可以实现柔性线路板与连接器的有效桥接,使电气连接更加可靠;由又由于导锡片向远离所述连接器的方向延伸形成加强片,该加强片固定在所述柔性线路板并位于所述柔性线路板与所述高温胶纸之间,使本实用新型一种柔性线路板有效承受连接器的公座与母座经常分离与结合而带来较大的拉力和剥落强度,从而提高产品的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种柔性线路板的主视局部剖视结构示意图。

图2是本实用新型一种柔性线路板的俯视局部结构示意图。

具体实施方式

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