[实用新型]过锡载具和焊接机

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接领域，更具体地，涉及一种过锡载具和焊接机。

背景技术

锡焊是电子组装行业中常用的连接手段，通过焊锡将电子元器件连接到电路板上。但是，由于某些电子产品的设计有缺陷，或者焊接设备或工艺有缺陷，焊接过程中容易发生连锡短路现象。电子元器件引脚间的焊锡过多，导致不同的引脚被短路连接在一起，这将导致焊接好的电路无法正常运行。

现有技术中通过后续工序对连锡短路的焊点进行补焊，从而解决联系短路的问题，但是这种补救措施会降低生产效率，此外手工补焊的焊点质量没有机焊的焊点质量高。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种过锡载具和焊接机，以解决现有技术的焊接过程中易发生连锡短路的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种过锡载具，包括本体，本体上设置有开口，过锡载具还包括用于吸收多余焊锡的窃锡片，且窃锡片的至少一部分位于开口中。

进一步地，窃锡片与本体连接。

进一步地，本体的位于开口边缘的部分开设有凹部，窃锡片安装在凹部内。

进一步地，窃锡片由镍制成或表面具有镀镍层。

进一步地，窃锡片的厚度为0.5毫米至1.5毫米。

根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种焊接机，包括过锡载具，过锡载具是上述的过锡载具。

进一步地，焊接机为波峰焊焊接机。

在焊接操作过程中，待焊接电路板设置在过锡载具上，待焊接件插接在待焊接电路板上，待焊接件的引脚位于开口中。本实用新型的过锡载具上的窃锡片可以将引脚上的造成连锡短路的多余的焊锡吸去，保证各引脚之间不会被焊锡连通，从而避免了连锡短路现象的发生，保证了良好的焊接质量。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示意性示出了本实用新型中的过锡载具的示意图；

图2示意性示出了本实用新型图1中的过锡载具的局部放大图；

图3示意性示出了本实用新型中的过锡载具的背面的示意图；以及

图4示意性示出了本实用新型中的过锡载具的侧视剖视图。

图中附图标记：10、本体；11、开口；20、窃锡片；30、待焊接件；31、引脚；32、待焊接件本体；40、待焊接电路板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

根据本实用新型的第一个方面，提供了一种过锡载具，如图1至4所示，该过锡载具包括本体10，本体10上设置有开口11，过锡载具还包括用于吸收多余焊锡的窃锡片20，且窃锡片20的至少一部分位于开口11中。

在焊接操作过程中，待焊接电路板40设置在过锡载具上，待焊接件30插接在待焊接电路板40上，待焊接件30的引脚31位于开口11中。本实用新型的过锡载具上的窃锡片20可以将引脚31上的造成连锡短路的多余的焊锡吸去，保证各引脚31之间不会被焊锡连通，从而避免了连锡短路现象的发生，保证了良好的焊接质量。

优选地，窃锡片20与本体10连接。

优选地，本体10的位于开口11边缘的部分开设有凹部，窃锡片20安装在凹部内。窃锡片20嵌入本体10中，配合过锡载具一起使用，在焊锡过程中吸取多余的锡，减少连锡短路的发生，保证产品的质量。

优选地，窃锡片20由镍制成或表面具有镀镍层。优选地，窃锡片20的厚度为0.5毫米至1.5毫米。优选地，窃锡片20是1毫米厚的镀锡马口铁。

本实用新型的窃锡片20在使用过程中与多个待焊接件30的引脚31相对应地设置，并且与引脚31有一定间隔。窃锡片20靠近引脚31的边缘的形状与多个引脚31依次连线的形状相同。窃锡片20的形状是根据待焊接件30与待焊接电路板40的外形来进行设计的。

根据本实用新型的第二个方面，还提供了一种焊接机，包括过锡载具，过锡载具是上述的过锡载具。

本实用新型的过锡载具结构简单，使用寿命长，能够在焊接过程中吸走多余的焊锡，防止连锡短路的发生。采用本实用新型的过锡载具的焊接机在焊接过程中发生联系短路的现象明显减少，焊接好的电路板不需要再后期补焊，这样就提高了生产效率，提升了产品的质量，并且节约了生产成本。

优选地，焊接机为波峰焊焊接机。