[实用新型]一种基于硬质氧化铝材料的LED基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED模组，具体涉及一种基于硬质氧化铝材料的LED基板。

背景技术

传统的铝基板的结构如图2所示，主要由基板、绝缘层和线路层所组成，基板采用的材料为铝。铝基板负责散热，线路层负责导通线路与焊线，绝缘层负责隔离线路与散热层。由于绝缘层通常是由散热系数低的环氧树脂制成，所以散热效果通常并不理想。

铜基板的结构如图3所示，基板采用的材料为铜，其底部直接与金属接触散热，线路为PPA或者其他绝缘材料隔离，优点是散热良好，但工艺比较复杂，价格相对较高。

陶瓷基板的结构如图4所示，基板采用的材料为陶瓷。由于陶瓷本身绝缘，并且拥有较高的导热系数，因此无需绝缘，芯片和线路可以直接固定到基板上，工艺简单，但由于陶瓷价格，基板价格较高。

因此现在急迫的需要开发一种价格低廉，同时兼顾绝缘和散热的基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种基于硬质氧化铝材料的LED基板，既保留了铝基板原有的特点，又对散热做出了改进，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。

一种基于硬质氧化铝材料的LED基板，其特征在于，包括：基板和引线框架，所述基板表面设有氧化层，所述引线框架贴合于基板的表面，所述引线框架与基板胶合固定，所述引线框架上设有LED芯片。

进一步，所述基板的形状为圆形或多边形。

进一步，所述基板的厚度为0.5-3mm。

进一步，所述氧化层的厚度为10-80μm。

进一步，所述基板的材料为纯铝或铝合金。

附图说明

图1为本实用新型整体结构图。

图2为传统的铝基板结构图。

图3为铜基板的结构图。

图4为陶瓷基板的结构图。

图5为本实用新型基板的结构图。

图6为本实用新型引线框架的结构图。

附图标记：

基板100、氧化层110、绝缘层120和线路层130。

引线框架200。

LED芯片300

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。

实施例1

图1为本实用新型整体结构图、图2为传统的铝基板结构图、图3为铜基板的结构图、图4为陶瓷基板的结构图、图5为本实用新型基板的结构图和图6为本实用新型引线框架的结构图。

如图1所示，一种基于硬质氧化铝材料的LED基板包括：基板100和引线框架200，基板100表面设有氧化层110，引线框架200贴合于基板100的表面，引线框架200与基板100胶合固定，引线框架200上设有LED芯片300。

如图5和图6所示，其中，基板100的材料可以选择纯铝或铝合金，厚度为0.5-3mm之间。本实施例中，基板100的材料选择的是纯铝，铝的成本相较于陶瓷的成本更加低廉，同时其散热能力强，但因为是金属制品，因此需要做好绝缘措施，本实用新型通过对基板100进行硬质阳极氧化处理，在基板100表面形成一层氧化层110。氧化层110能够起到绝缘作用，同时因为其厚度非常薄，氧化层110的厚度为10-80μm之间，因此对引线框架200与基板100之间的接触距离影响较小，从而使得基板100的散热性能得到提高，本实施例中氧化层110的厚度为50μm，基板100的厚度为0.8mm。引线框架200贴合于基板100的表面，通过在引线框架200上涂抹胶水后与基板100胶合，本实施例中胶水采用的是环氧胶水，因为有氧化层110，因此不全部依赖于环氧胶水来绝缘，使得环氧胶水的厚度明显减少，整个基板100的的散热能力有了提高。基板100的形状可以选择圆形或多边形，本实施例中采用的是矩形。

传统的铝基板的结构如图2所示，主要功能由基板100，绝缘层120，线路层130所组成，基板100采用的材料为铝。采用铝作为材料的基板100负责散热，线路层130负责导通线路与焊线，绝缘层120负责隔离线路与散热层。由于绝缘层120通常是由散热系数低的环氧树脂制成，所以散热效果通常并不理想。

铜基板的结构如图3所示，基板100采用的材料为铜，其底部直接与金属接触散热，采用聚邻苯二酰胺简称PPA作为绝缘层120，利用铜片作为线路层130，其优点是散热良好，但工艺比较复杂，价格相对较高。