[实用新型]真空隔热板

权利要求书

1.一种真空隔热板，包括：芯材，用于封装该芯材的封装膜；

其特征在于：所述封装膜为至少一张，且以首尾热熔连接的方式包覆所述芯材的上下平面和左右侧面，且其首尾连接处不在所述芯材的左右侧面上；所述封装膜的延伸出所述芯材的前、后侧面的延伸部热熔封口后，折叠并粘贴在所述芯材的前、后侧面上。

2.根据权利要求1所述的真空隔热板，其特征在于：所述封装膜为一张，所述首尾连接处在所述芯材的上平面或下平面上，或在所述芯材的棱边上。

3.根据权利要求2所述的真空隔热板，其特征在于：所述封装膜为彼此首尾相连的两张，相应的两个所述的首尾连接处同时在所述芯材的上平面或下平面上，或同时在所述芯材的棱边上，或分别在所述芯材的上、下平面上。

4.根据权利要求1-3之一所述的真空隔热板，其特征在于：所述封装膜的延伸部分别沿着所述芯材的前、后侧面的四条棱边向内侧中央对称翻折；翻折过程中，所述延伸部的开口上邻近短边的部分呈M字形；翻折后，所述延伸部的邻近所述芯材的前、后侧面的部分分别紧贴在所述芯材的前、后侧面上。

5.根据权利要求1所述的真空隔热板，其特征在于：所述芯材为平行六面体的芯材。