[实用新型]立式辊磨分体磨盘有效

专利信息
申请号: 201320440637.3 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN203379932U 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 彭凌云;李向阳 申请(专利权)人: 中材(天津)粉体技术装备有限公司;中材装备集团有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 李凤
地址: 300400 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 立式 分体 磨盘
【说明书】:

技术领域

专利属于固体颗粒粉磨设备领域,特别是涉及一种立式辊磨分体磨盘。

背景技术

立式辊磨是目前广泛应用于水泥、电力,钢铁等行业的一种节能粉磨设备,立式辊磨磨盘为主要的参与物料粉磨的部件。油缸力通过摇臂传到磨辊最后作用到磨盘上,实现对物料的粉磨。磨盘部分承受全部来自磨辊的粉磨力,粉磨力再通过磨盘传递到减速机,然后传递到混凝土基础。由于磨盘部分承受着来自减速机的转矩,所以磨盘部分是立式辊磨中关键的受力与工作部件。

磨盘的主要部件分为衬板与盘体,衬板为研磨区的部件,衬板安装在盘体上,盘体为受力部件。由于立式辊磨工况很复杂,盘体既要承受着来自磨辊的粉磨力又要承受来自热风的热应力,其中热风为立式辊磨中烘干物料必备。此外由于料层的不稳定性会引起磨机的振动,且太薄的料层偶尔会出现磨辊与磨盘金属接触的情况。在以往的生产中,曾出现过由于磨盘的铸造缺陷、材料缺陷或者现场操作不当引起的盘体开裂的情况,并且裂缝会随着疲劳逐渐延伸。更换盘体在立式辊磨检修中的工作量是很大的,且需要花费很长的检修时间,这样会对用户的效益带来严重的负面影响。现代磨机的发展是大型化趋势,大型化磨机的磨盘必然是直径大且高度高,为铸造、加工及质检等工作均带来难度,故磨盘盘体的结构优化,尽量减少该类问题出现带来的损失,成为一个重要且亟待解决的课题。

发明内容

本专利为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种立式辊磨分体磨盘。

本立式辊磨分体磨盘不仅结构简单、设计合理,可大幅度减轻因盘体一处开裂造成的全部更换盘体所带来繁重工作量,而且还具有便于运输和现场安装的优点。

本专利为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:

立式辊磨分体磨盘,包括上盘体和下盘体,所述上盘体和下盘体通过键定位及紧固件连接构成磨盘盘体,所述上盘体内固装有可起到工作料床作用的衬板。

本专利还可以采用如下技术方案:

所述上盘体底部和下盘体上部均制有用于连接定位的止口,并通过止口和拱键定位及螺栓固定连接。

所述上盘体内表面为放置衬板且与水平面之间呈倾斜角的锥面。

所述衬板通过定位销固装在上盘体内壁上,并通过压块压住衬板。

本专利具有的优点和积极效果是:由于本专利采用上述技术方案,将磨盘盘体分解为上盘体和下盘体两部分制作,使上盘体直接受到来自磨辊的载荷与冲击,故只造成上盘体产生裂缝,仅仅更换上盘体便能恢复正常的生产,无需更换整体磨盘盘体。这样不仅会大大减小制造困难和工作量,为质检提供便利;而且还可减小了大型化立式辊磨的磨盘的重量,同时为运输及现场安装带来极大便利。

附图说明

图1是本专利的结构示意图;

图2是图1中的I部放大图;

图3是本专利上盘体的结构示意图;

图4是本专利下盘体的结构示意图。

图中:1、衬板;2、上盘体;2-1、上盘体下表面;3、定位销;4、压块;5、螺栓;6、第一拱键;7、下盘体;7-1、下盘体上表面;8、第二拱键。

具体实施方式

为能进一步了解本专利的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:

请参阅图1-图4,立式辊磨分体磨盘,包括上盘体2和下盘体7,所述上盘体和下盘体通过键定位及紧固件连接构成磨盘盘体,所述上盘体内固装有可起到工作料床作用的衬板1。

本实施例中,所述上盘体内表面为放置衬板且与水平面之间呈倾斜角的锥面,所述衬板通过定位销3固装在上盘体内壁上,上盘体表面设有四个用于固定衬板的销孔,并通过压块4压住衬板以防止其发生周向窜动。

本实施例中,所述上盘体底部和下盘体上部均制有用于连接定位的止口,通过止口和第一拱键6定位,使下盘体上表面7-1与上盘体下表面2-1完全接触,并通过螺栓5固定连接。

由上盘体2和下盘体7构成的磨盘通过第二拱键8、双头螺柱与磨机主减速机现场安装在一起。所述第一拱键6和第二拱键8均起到定位并传递扭矩的作用。

所述下盘体与减速机连接并承受热应力,上盘体承受来自磨辊的粉磨力,减速机通过下盘体带动上盘体旋转,达到将物料甩到磨盘边缘的目的。

此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体内容有利于帮助理解本专利的设计核心思想,并非对其构思和范围进行限定。在不脱离本专利方案的前提下,本领域的技术人员对所描述的具体实施例做出的各种补充或修改,均应属于本专利的保护范围。

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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

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