[实用新型]卡连接器及具有该卡连接器的手机有效

专利信息
申请号: 201320441959.X 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN203456632U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 王涧鸣;李再先;王宪明 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/502;H01R12/71;H01R27/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 具有 手机
【权利要求书】:

1.一种卡连接器,包括第一绝缘本体和盖合固定于所述第一绝缘本体上的遮蔽壳体,其特征在于:于所述第一绝缘本体和所述遮蔽壳体之间,还设有第二绝缘本体,且所述第二绝缘本体通过所述遮蔽壳体压紧于所述第一绝缘本体上;所述第一绝缘本体上设有Micro-SIM卡槽和与所述Micro-SIM卡槽并排设置的Micro-SD卡槽,所述第二绝缘本体上设有标准SIM卡槽。

2.如权利要求1所述的卡连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体上设有用于分隔所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽的隔栏,所述Micro-SIM卡槽和所述Micro-SD卡槽分别设于所述隔栏的两侧。

3.如权利要求2所述的卡连接器,其特征在于:所述第二绝缘本体还通过连接构件固定连接所述隔栏。

4.如权利要求3所述的卡连接器,其特征在于:所述第二绝缘本体底部向下凸设有固定柱,该固定柱为所述连接构件,所述隔栏上设有与所述固定柱对位设置的通孔,所述固定柱通过热熔方式固定于所述通孔内。

5.如权利要求4所述的卡连接器,其特征在于:所述通孔为阶梯孔,其包括第一阶梯孔和内径大于所述第一阶梯孔内径的第二阶梯孔,所述固定柱的中间部分穿设于所述第一阶梯孔内,所述固定柱的底端延伸于所述第二阶梯孔内且其通过热熔方式卡于所述第一阶梯孔外。

6.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器,其特征在于:所述第二绝缘本体底部向下凸设有定位柱,所述第一绝缘本体上设有与所述定位柱对位设置的定位孔,所述定位柱插设于所述定位孔内。

7.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器,其特征在于:所述Micro-SD卡槽的两侧边缘上对称设有用于限制所述Micro-SD卡竖向位移的压紧构件,所述压紧构件包括沿所述Micro-SD卡槽边缘向上设置的竖直部分和沿所述竖直部分的顶端向所述Micro-SD卡槽挖空部分折弯设置的横向部分。

8.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器,其特征在于:所述第一绝缘本体的侧部向外凸设有扣体,所述遮蔽壳体的侧部贯穿设有与所述扣体配合设置的扣孔,所述扣体卡扣连接所述扣孔。

9.如权利要求1至5任一项所述的卡连接器,其特征在于:所述遮蔽壳体上设有便于拔取所述标准SIM卡的第一缺口,所述第二绝缘本体上设有便于拔取所述Micro-SIM卡的第二缺口。

10.一种手机,包括机体,其特征在于:所述机体上还设有如权利要求1至9任一项所述的卡连接器。

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