[实用新型]一种生物菌培养膜焊接机用底模传送装置有效
| 申请号： | 201320442162.1 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203426613U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏伟 | 申请（专利权）人： | 苏州凯尔博精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215106 江苏省苏州市吴中区临湖镇东山大*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 生物 培养 焊接 机用底模 传送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种生物菌培养膜焊接机用底模传送装置，其特征在于：包括台面滑板、滑轨、滑动气缸；所述台面滑板上间隔设有两组用于放置待焊接件的产品放置模，所述滑轨设置在工作台上，所述台面滑板在滑动气缸的带动下沿滑轨左右移动。
2.如权利要求1所述的一种生物菌培养膜焊接机用底模传送装置，其特征在于：在所述台面滑板两侧还分别设有一缓冲器。
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