[实用新型]复合终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无风扇的复合终端。 

背景技术

图1是现有的无风扇的复合终端的热传导示意图。在无风扇的复合终端中，一般采用使用热传导薄片120将主板产生的热量、CPU/芯片组110产生的热量传导给由铸铝外壳制成的机箱从而使其从铸铝外壳表面散热的构造。其中，图1中粗的箭头表示热量在机箱内的传导，外围的细箭头表示热量在外围的传导方向。 

由于铝合金制的机箱传导来自CPU/芯片组110的热量，变得高温（例如50度）。但高温没有达到可以造成烫伤的程度，不过即便是50度，人的手直接碰触也会感觉到烫，所以出于保护手不被烫伤，采用由热导率不同的材料（例如树脂）制作的保护盖从而保护人体触碰的部位。 

然而，一旦在铸铝外壳表面盖上保护盖，压铸件就接触不到空气，所以从压铸件散出的热量就会在内部停留，从而产品内部的温度变高，这样就会破坏内部的电子部件。 

通过安装散热用的保护盖，防止通过铸铝外壳的散热被阻碍而使得产品内部温度上升从而造成产品内部电子部件的破坏的情况的发生。 

不过，针对铸铝外壳持续散热使得温度不断上升从而手触碰到外壳时会被烫到的情况，而设有用于保护手的保护盖，但由于盖会阻碍铸铝外壳的散热性能，所以需要在保护盖上设置用于散热的散热孔。 

发明内容

鉴于上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种既不必降低铸铝外壳的散热效果又能防止手接触到由于内部温度变得很烫的机箱的复合终端。 

而且，还能够提供一种开设有良好散热性能的散热孔的保护盖的复合终端。 

本发明所涉及的复合终端，是无风扇的复合终端，包括保护盖，覆盖在所述复合终端的金属外壳上；其中，所述保护盖的底面和上表面设置有开口部。 

在上述的复合终端中，所述开口部上下贯通，在所述保护盖与所述金属外壳之间形成有空气层。 

在上述的复合终端中，所述保护盖的侧面开设有散热孔。 

在上述的复合终端中，所述散热孔阵列式排列。 

在上述的复合终端中，所述保护盖上的散热孔的开口面积大于所述保护盖的一半面积。 

在上述的复合终端中，所述散热孔与所述金属外壳上设置的条孔相对应。 

在上述的复合终端中，所述保护盖具有两个，分别安装在所述复合终端的两个侧面上。 

在上述的复合终端中，所述保护盖具有多个纵向的安装板，通过所述安装板，所述保护盖被安装在所述复合终端的侧面上。 

在上述的复合终端中，所述开口通道具有多条，以等间隔纵向设置在所述保护盖上。 

在上述的复合终端中，具有触摸面板的液晶显示器，设置在所述复合终端的上表面上；以及 

读卡器，设置在所述液晶显示器的旁边。 

根据本实用新型的复合终端，在不必降低铸铝外壳的散热效果的前提下在保护盖上设置有散热用的散热孔，该保护盖能够保护手，以防止手接触到由于内部温度变得很烫的机箱，而且，该保护盖增加了铸铝外壳表面暴露在外部空气中的散热孔，不妨碍散热效果。 

附图说明

图1是是现有的无风扇的复合终端的热传导方法的示意图； 

图2是复合终端的没有安装保护盖的立体示意图。 

图3是本实用新型的安装有保护盖的复合终端的立体示意图。 

图4是本实用新型的安装有保护盖的复合终端的侧视图。 

图5是本实用新型的铸铝外壳和保护盖的位置关系的示意图。 

附图标记说明 

100  复合终端  10  保护盖   20金属外壳（铸铝外壳） 

30   开口部    40  空气层   50  散热孔   60  条孔 

70   安装板    80  液晶显示器   90  读卡器 

110  CPU/芯片组  120  热传导薄片 

具体实施方式

下面，参照附图对本实用新型所涉及的复合终端进行说明。当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，其中：