[实用新型]一种柔性基板封装结构有效
| 申请号： | 201320443934.3 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN203351591U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 高凯 | 申请（专利权）人： | 长兴芯亿微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，其特征在于：所述封装单元引出柔性连接线。
2.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述封装单元之间设有间隙。
3.如权利要求2所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述间隙为5mm-10mm。
4.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述柔性基板对应隙位置处为非金属层。
5.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述封装单元为多芯片组件封装单元。
6.如权利要求1至5任意一项所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述柔性基板是多层柔性基板。
7.如权利要求1至5任意一项所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述树脂封装结构由模具封装、滴灌封装或者吸附封装形成。
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