[实用新型]瓷砖干式铺贴结构有效
| 申请号： | 201320444925.6 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN203393952U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王琼;梁爱勇;丁勇;崔志远;刘治平;姜中华;黄健;侍相福;郑强;骆玉峰;陈鑫丽;王鑫;吴国良;孙德华;周怡;屠金伟 | 申请（专利权）人： | 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/21 | 分类号： | E04F13/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓷砖 干式铺贴 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：它包括骨架隔墙(1)、硅酸钙板层(2)、瓷砖(4)，所述骨架隔墙(1)上铺设有硅酸钙板层(2)，瓷砖(4)通过若干胶点(3)粘贴在硅酸钙板层(2)上。
2.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：所述硅酸钙板层(2)由两层硅酸钙板构成。
3.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：所述胶点(3)粘贴压成型后的直径为30～50mm。
4.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：所述胶点(3)粘贴压成型后的厚度为1～3mm。
5.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：所述胶点(3)互相之间的点距离为200～300mm。
6.根据权利要求1所述的瓷砖干式铺贴结构，其特征在于：所述胶点(3)互相之间的点距离为250mm。
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