[实用新型]晶体研磨抛光的夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型属于抛光设备领域，特别涉及一种用于晶体研磨抛光的夹持装置。

背景技术

随着科学技术的发展，近年来，人工晶体材料在各领域的应用日趋广泛。晶体产品生长出来后，需经过掏、车、切、磨、抛等加工过程，才能为人们所用。然而由于晶体具有硬度大脆性高的特点，对晶体尺寸和形状的要求又多种多样，因此其加工难度相当大。在这些加工工序中，又属研磨和抛光两道最终把关工序的难度最大、精度要求最高。

当前的研磨抛光设备主要可分为两种。其一是将晶体固定于圆柱型基座上方，令基座带动晶体旋转的同时，令摆轴带动抛光布或研磨垫在其待抛面上来回摆动从而达到抛光目的。通常市场上将此种设备命名为多轴研磨抛光机。然而这种设备的缺点十分明显：首先由于摆轴摆动，难以在工作面上施加足够大的压力。再者，由于晶体转动，抛光液或研磨粉难以进入工作面中心区域，造成所抛出的晶体中间凸起外边缘下凹，无法满足平整度需求。

另一种研磨抛光设备采用一个贴上的抛光布或研磨垫的大盘，由电机带动旋转。在该大盘上安置工件并于工件上方压下数个抛头，抛头可利用重物或气杆增加压力。这种设备多用于薄片状工件的抛光，对柱状或是更加细长的工件的抛光则较为乏力，因此在对晶体表面的打磨和抛光过程中，需要对晶体进行夹持固定。由于刚生长出的晶体多为柱状，根据切割的要求和需要，晶体的长短并不一致，对夹具的要求较为复杂。因此尽管传统的夹持设备有许多种，却大多都存在各自的问题：钳型夹具如《压板式抛光夹具》，专利申请号：201120184945.5，授权公告号：CN201120184945.5，其缺点为无法令被抛光的工件跟随抛光台不同步旋转，使抛出的工件可能存在明显的线状表观缺陷，仅只能用于金属工件加工等要求不高的场合；薄片型夹具如《一种研磨抛光夹具》，专利申请号：201220099578.3，授权公告号：CN202462158U，其缺点为仅能抛薄片，无法适应多种形状的抛光；其它的特殊抛光夹具如一种适用/。于加工方形块状晶体材料样品的研磨抛光夹具，专利申请号：200820172109.3，授权公告号：CN201253787Y，正如其名，仅能适用方形晶体抛光，无法应用在更多的场合中。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单的晶体研磨抛光的夹持装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶体研磨抛光的夹持装置，包括基座、轴承和套环；所述套环上套装有轴承，所述轴承上设置有轴承延长臂，所述轴承延长臂固定在基座内。

作为对所述的晶体研磨抛光的夹持装置的改进：所述套环包括左套环和右套环，所述左套环和右套环之间通过拼合螺丝相互连接。

作为对所述的晶体研磨抛光的夹持装置的改进：所述左套环和右套环的内侧壁均设置有弹性壁。

作为对所述的晶体研磨抛光的夹持装置的改进：所述左套环和右套环的外侧壁设置有凹槽，所述轴承的内侧壁上相对应于凹槽设置有凸起块。

作为对所述的晶体研磨抛光的夹持装置的改进：所述左套环内，从上至下设置有左套环连接孔，所述右套环内，从上至下设置有右套环连接孔；所述左套环连接孔和右套环连接孔内均设置有定位轴。

本实用新型的晶体研磨抛光的夹持装置采用了轴承和套环相互组合的结构方式，在套环的外侧设置凹槽，在轴承的内侧设置相应的凸起块，通过凹槽与凸起块的相互结合，就可以将轴承与套环相互固定；而在套环内又设置有弹性壁，在晶体被装入套环的时候，防止套环对晶体的伤害；而通过将套环分成左右两不部分，再通过拼合螺丝将左套环和右套环进行组合，这种结构便于晶体的夹持；而通过设置左套环连接孔、右套环连接孔和定位轴，就可以将套环上下叠加组合，可以适应各种高度的晶体。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

图1是本实用新型的晶体研磨抛光的夹持装置的主要结构示意图；

图2是图1中的轴承2和套环3的装配结构示意图；

图3是图1在实际使用的时候的结构示意图。

具体实施方式