[实用新型]小型化真空热环境模拟装置

权利要求书

1.一种小型化真空热环境模拟装置，它包括真空罐盖板（1）、O形氟橡胶圈（2）、真空罐柱体（3）、L形硅氟橡胶密封圈（4）、其特征在于：真空罐柱体（3）采用不锈钢直立圆柱结构，其侧面以焊接方式连接四个法兰，真空罐盖板（1）开有圆形玻璃视窗，玻璃视窗与真空罐盖板（1）采用O形氟橡胶圈（2）密封，采用螺钉紧固连接，真空底板（5）上表面下端埋热敏电阻，通过工作台温度测量接口与电控柜（25）连接，真空罐柱体（3）与真空罐盖板（1）采用O形氟橡胶圈（2）密封连接；真空罐柱体（3）与真空底板（5）采用L形硅氟橡胶（4）密封连接，真空罐盖板（1）、真空罐柱体（3）、真空底板（5）三者的相互连接，真空底板（5）与真空罐柱体（3）之间由L型硅氟橡胶（4）隔离密封。

2.根据权利要求1所述的一种小型化真空热环境模拟装置，其特征在于：所述的法兰是真空抽制设备接口第一法兰（21）和测试电连接接口第二法兰（22），机械泵、分子泵串接后通过第一法兰（21）与真空罐柱体（3）相连；设备的电气接口以及装置电控接口通过第二法兰（22）与真空罐柱体（3）相连，第二法兰（22）由一平板法兰盖封，平板法兰上开有小孔，第三法兰（23）和真空室内温度测量接口与第四法兰（24）相连。

3.根据权利要求1所述的一种小型化真空热环境模拟装置，其特征在于：所述的真空罐盖板（1）开有圆形玻璃视窗（16），玻璃视窗（16）与真空罐盖板（1）采用O形氟橡胶圈（17a）、O形氟橡胶圈（17b）密封，采用第一螺钉（18a）、第二螺钉（18b）、第三螺钉（18c）、第四螺钉（18d）连接，真空罐盖板（1）采用圆形不锈钢平板结构，罐盖升降设备（13）焊接在真空罐柱体（3）侧面，升降支撑悬臂（14）通过第一螺钉（15a）、第二螺钉（15b）、第三螺钉（15c）、第四螺钉（15d）与真空罐盖板（1）连接。

4.根据权利要求1所述的一种小型化真空热环境模拟装置，其特征在于：所述的真空底板（5）采用不锈钢辐射状空腔结构，真空底板（5）上表面即真空罐的工作台，真空底板（5）上表面下端埋热敏电阻，通过工作台温度测量接口：第一接口（7a）、第二接口（7b）、第三接口（7c）、第四接口（7d）与电控柜（25）连接。

5.根据权利要求1所述的一种小型化真空热环境模拟装置，其特征在于：所述的真空底板（5）下表面即辐射状空腔下端开有二个孔，分别是温度调节控制设备第一接口（8a），第二接口（8b），温控介质进出导流管，真空罐柱体（3）下底部的二个接口即温度调节控制设备第一接口（8a），第二接口（8b）相连，真空底板（5）外周用环氧玻布板封装并填充环氧树脂发泡剂（10），托板（6）、封装板（9）和加强板（12）通过第一螺栓（19a）、第二螺栓（19b）、第三螺栓（19c）、第四螺栓（19d）、第五螺栓（19e）、第六螺栓（19f）、第七螺栓（19g）、第八螺栓（19h）连接，封装板（11）卡在封装板（9）和加强板（12）之间的凹槽内。