[实用新型]带燕尾槽的导线架有效

专利信息
申请号: 201320448105.4 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN203339155U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 张千 申请(专利权)人: 顺德工业(江苏)有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人: 王皓
地址: 215634 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 燕尾 导线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及到导线架的结构技术领域。

背景技术

导线架在使用时,将晶片安装在导线架上后,需要采用塑封体进行封装,从而将晶片与外界隔离,以防止空气中的水汽对晶片电路的腐蚀而造成电气性能下降。目前的导线架大多由晶片安装部和引脚部构成,晶片安装部大多表面光滑,采用塑封体进行封装时,塑封体在熔融状态时流动性较大,而且塑封体在凝固后容易出现脱钩现象。另外,塑封体与晶片安装部之间容易存在间隙,导致空气中的水汽进入晶片内部,造成的晶片分层以及镀层氧化或硫化并分层,造成电子元件短路,电性不良等异常。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种能使封装可靠的带燕尾槽的导线架。

为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:带燕尾槽的导线架,包括晶片安装部和引脚部,所述晶片安装部的外围设置有至少一条燕尾槽。

所述晶片安装部的外围设置有四条燕尾槽,四条燕尾槽分别设置在晶片安装部的四周。

本实用新型的有益效果是:上述的带燕尾槽的导线架,其在目前所使用的导线架上开设燕尾槽,从而使得在采用塑封体进行封装时,通过燕尾槽限制塑封体的流动,并且塑封体凝固后,由于塑封体填充在燕尾槽内,使塑封体与晶片安装部之间结合紧密,不会出现脱钩现象。另外,由于燕尾槽的存在,空气中的水汽很难越过燕尾槽而进入到晶片处,从而保证了晶片的安全可靠性,使产品封装后具有良好的防分层能力。

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图;

图2是图1的右视结构示意图;

图3是图2中A部的放大结构示意图;

图中:1、晶片安装部,2、引脚部,3、燕尾槽。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型所述的带燕尾槽的导线架作进一步的详细描述。

如图1、图2、图3所示,带燕尾槽的导线架,包括晶片安装部1和引脚部2,所述晶片安装部1的外围设置有至少一条燕尾槽3。

作为优选方案,所述晶片安装部1的外围设置有四条燕尾槽3,四条燕尾槽3分别设置在晶片安装部1的四周。从而可以更好的保护晶片。

上述的带燕尾槽的导线架,其在目前所使用的导线架上开设燕尾槽3,从而使得在采用塑封体进行封装时,通过燕尾槽3限制塑封体的流动,并且塑封体凝固后,由于塑封体填充在燕尾槽3内,使塑封体与晶片安装部1之间结合紧密,不会出现脱钩现象。另外,由于燕尾槽3的存在,空气中的水汽很难越过燕尾槽3而进入到晶片处,从而保证了晶片的安全可靠性,使产品封装后具有良好的防分层能力。

上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本实用新型;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

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