[实用新型]悬吊式风扇系统有效

专利信息
申请号: 201320452003.X 申请日: 2013-07-26
公开(公告)号: CN203453135U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 尹佐国;李明聪;张夆名 申请(专利权)人: 佛山市建准电子有限公司
主分类号: F04D29/60 分类号: F04D29/60;F04D29/66;F04D25/08
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 张俊阁
地址: 528251 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 悬吊 风扇 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于一种悬吊式风扇系统,尤其是一种可应用于各式电子产品以进行散热的悬吊式风扇系统。

背景技术

目前常见的各式电子产品于实际运作时容易产生高温,因此,电子产品通常会在一系统机体上装设一散热风扇,以构成一现有风扇系统,用以降低电子产品内部的电子元件的温度;其中,该系统机体可为电子产品的外壳、电路板、散热基板、固定座等各种适合供该散热风扇结合以进行散热的构件;然而,当该散热风扇结合于该系统机体进行散热的过程中,该散热风扇运作时通常会产生震动,该震动容易传递至该系统机体而产生噪音,并降低该电子产品运作时的稳定性,进而缩短该电子产品的使用寿命。

为此,请参照图1所示,揭示一种具有吸震功能的现有风扇系统8。该现有风扇系统8具有一系统机体81,该系统机体81结合一散热风扇82,该散热风扇82与该系统机体81之间设置一弹性垫片83;然而,该散热风扇82于实际运作时,容易与该弹性垫片83产生碰撞而发出声响,且散热风扇82运作所产生的震动,仍有大部分会经由该弹性垫片83传递至该系统机体81,因此,现有风扇系统8降低震动噪音的效果相当有限;再者,该散热风扇82及弹性垫片83容易占据过多空间,导致该风扇系统8应用于电子产品进行散热时,不易缩减电子产品的整体体积及轴向高度,且组装便利性也不佳。

又,请参照图2所示,如中国台湾申请第201221038号的“风扇模组”发明专利申请案,揭示一种现有悬吊式风扇系统9。该现有风扇9具有一散热风扇91,该散热风扇91借助二扣合件92固定于一固定座93上,该散热风扇91未与该固定座93直接接触;借此,使该散热风扇91可以悬吊在固定座93上,当该散热风扇91实际运作时,可利用该扣合件92自身的弹性功能,以吸收该散热风扇91所产生的震动,避免该震动直接传递至该固定座93;因此,该现有悬吊式风扇系统9具有较佳的避震功能。

然而,上述现有悬吊式风扇系统9虽可以借助该扣合件92将该散热风扇91间接悬吊设置于该固定座93上,但该散热风扇91及该扣合件92仍容易占据该固定座93内部过多的空间,当该悬吊式风扇系统9应用于电子产品进行散热时,同样具有不易缩减电子产品的整体体积及轴向高度等诸多问题。

实用新型内容

本实用新型主要目的在于提供一种悬吊式风扇系统,该悬吊式风扇系统可将一散热风扇沉入设置于一悬吊空间中,以有效缩减体积及减少轴向高度者。

本实用新型另一目的在于提供一种悬吊式风扇系统,可借助具有弹性延展功能的至少一悬吊支撑件供散热风扇悬吊设置,用以更全面且有效地减少散热风扇运作时所产生的震动噪音者。

为达到前述发明目的,本实用新型悬吊式风扇系统包含一系统机体、至少一悬吊支撑件及一散热风扇。该系统机体具有一组装件,该组装件设有一悬吊空间;该具有弹性延展功能的悬吊支撑件设有一结合部及一支撑部,该结合部结合于该系统机体的组装件,该支撑部对位于该系统机体的悬吊空间;及该散热风扇结合于该悬吊支撑件的支撑部;其中该系统机体的悬吊空间用以供该散热风扇容置,该散热风扇通过该悬吊支撑件沉入该悬吊空间。

所述系统机体的组装件具有相对的一第一表面及一第二表面,该第一表面及第二表面分别朝向该系统机体内部及外部,该悬吊支撑件的结合部结合于该第一表面或该第二表面。

所述悬吊支撑件的支撑部埋设于该系统机体的悬吊空间,该支撑部与该组装件的第一表面之间具有一轴向高度差;该轴向高度差较佳小于该组装件的轴向厚度。

所述悬吊支撑件另设置一黏胶层,该黏胶层覆盖该悬吊支撑件的结合部及支撑部,该悬吊支撑件通过该黏胶层结合于该系统机体的组装件,散热风扇通过该黏胶层结合于该悬吊支撑件的支撑部。

所述悬吊支撑件为金属线、胶布、塑胶体或橡胶体。

所述系统机体的组装件为电子产品的外壳、电路板、散热基板或固定座。

所述悬吊支撑件的支撑部设有数个卡掣孔,该散热风扇设有数个固定栓,该数个固定栓结合于该数个卡掣孔。

所述系统机体的悬吊空间为贯穿孔或盲孔。

借助上述悬吊式风扇系统,该悬吊支撑件具有的弹性延展功能且可用以悬吊支撑该散热风扇,因此,可有效地吸收该散热风扇所产生的大部分震动,以提供更为显著的缓冲及减震效果,且配合该散热风扇可沉入至该悬吊空间的设计,则该散热风扇不至于占据该系统机体内部过多的空间,以达到提升电子系统使用寿命及朝向微型化方向研发设计等诸多功效。

附图说明

图1为现有风扇系统的组合示意图。

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