[实用新型]LED模组有效
| 申请号： | 201320453761.3 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203351666U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 周印华;陈栋;雷玉厚;万喜红;徐志坚;吴叶青 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 模组 | ||
【权利要求书】：
1. 一种LED模组，其特征在于，包括:
高导热陶瓷基板；
共晶焊倒装焊接在所述基板上的LED芯片；
在所述LED 芯片外围压注形成的围坝；
由涂覆于到所述围坝中的荧光胶形成的荧光胶层；及
包覆于荧光胶层上的光学结构层。
2. 根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED 芯片有多个，围坝压注形成于多个LED芯片外围。
3. 根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的LED模组，其特征在于：LED芯片的P/N电极焊接于所述基板的金属片。
5. 根据权利要求4所述的LED模组，其特征在于：所述P电极和N电极之间设有绝缘带。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天电光电科技有限公司，未经深圳市天电光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320453761.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：混合集成的构件
- 下一篇：超声波换能器、超声波探测器及超声波检查装置
