[实用新型]一种可降低接触电阻的电连接结构有效
| 申请号： | 201320457283.3 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN203521699U | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张建平 | 申请（专利权）人： | 上海电巴新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01M2/10 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 200237 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 接触 电阻 连接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可降低接触电阻的电连接结构，其特征在于，包括：基底和外接平面，在基底的端部的表面形成有面积小于该端部表面面积的安装槽，在该安装槽内设置有从端部表面凸出的斜圈弹簧；所述外接平面压靠在所述基底的安装有斜圈弹簧的表面来电连接。
2.如权利要求1所述的可降低接触电阻的电连接结构，其特征在于，所述安装槽形成为圆环形。
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