[实用新型]一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装辅具，尤其涉及一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具。

背景技术

在晶闸管芯片的生产工艺过程中，第一步就是将晶闸管芯片的片层有序的叠加在一起。如何高效的对片层进行装填是各厂家急需解决的问题。此外，装填后还要将装填好的片层放入焊接炉高温焊接，因此，需要一种即填装方便又能够耐高温焊接的工装辅具。通常该类辅具由填料板和焊接板构成，由于受体积和操作方便性的限制，填料板普遍比较小。如何在一定大小的填料板内一次填充足够多的片层及提高填料效率是降低成本的有效手段。目前，普遍存在装填效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，解决目前晶闸管芯片片层装填效率低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板和焊接板，所述填料板包括边框和低于边框的填料区，所述填料区内设置有一组填料孔，填料孔的底部设置有气道；所述填料板的侧面设置有与填料孔底部气道相通的主气道，主气道通过管路与真空泵相连。

为了排出多余的片层，所述的填料板的边框上开有出料口。

为了方便拆装，所述填料板与焊接板销轴连接。

为提高填料区的利用率，所述的填料孔在填料区内交叉排列；所述焊接板上设置有与填料板上填料孔相适配的放料孔。

本实用新型的有益效果：所述填料板上的填料孔与真空泵相连，通过真空吸力能够快速的将片层置于填料孔内，填装简单。所述的出料口方便将一次填充后的多余片层排出填充区。所述填料孔交叉排列，能够提高单位面积上填料孔的数量，从而提高填充区的利用率。所述销轴连接，结构简单，拆装方便。

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型中填料板的立体结构示意图。

图2为本实用新型中焊接板的主视图。

图3为本实用新型中A的局部视图。

具体实施方式

实施例：如图1、图2所示，一种晶闸管芯片片层的装填工装辅具，包括填料板1和焊接板2，所述填料板1包括边框4和低于边框4的填料区5，所述填料区5内设置有一组填料孔3，填料孔3的底部设置有气道；所述填料板1的侧面设置有与填料孔3底部气道相通的主气道6，主气道6通过管路与真空泵相连。

所述的填料板1的边框4上开有出料口7，能方便多余片层从出料口7排出。所述的填料孔在填料区5内交叉排列，能分布足够多的填料孔，提高填料区5的利用率，所述焊接板2上设置有与填料板1上填料孔相适配的放料孔8。所述填料板1与焊接板2通过销轴连接，方便拆装。

优选的，所述的填料板1为铝材质，所述的焊接板2为石墨材质。

装填时，打开真空泵，先将片层按顺序装填到填料板1内，然后通过销轴将焊接板2扣在填料板1上。翻转辅具，使焊接板2位于填料板1的下方，关闭真空泵，片层在重力的作用下落入焊接板2的放料孔8内，完成片层在焊接2板内的填装，方便进行下一道工序。