[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着PCB承载通信的电子信号速率越来越高，PCB上的传输网络需要进行严格的阻抗控制以保证电子信号质量。参见图1，PCB上常见的组成部分包括走线1、过孔3和焊盘2。走线和过孔通常按照单端50Ω，差分100Ω进行阻抗控制。焊盘主要有两种，表贴焊盘和通孔焊盘。

表贴焊盘2的尺寸要比PCB走线1宽很多。表贴焊盘2尺寸过宽导致其阻抗要远小于正常的走线1阻抗控制值，是链路阻抗不连续的关键点之一。

随着信号速率的提升，高速网络上的表贴焊盘需要做阻抗优化设计。参看图2和图3，现有技术是在参考地4上，将与表贴焊盘2正对的区域进行整体掏空处理，形成掏空区域5，以优化表贴焊盘的阻抗。但是现有技术中的走线的参考回流在整体掏空区域会出现不连续的情况。参考回流不连续容易导致印刷电路板的单板产生电磁干扰EMI辐射超标的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种印刷电路板，其能够优化表贴焊盘的阻抗的同时避免产生电磁干扰EMI的辐射超标。

一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有作为表贴焊盘的第一导体，以及作为参考地的第二导体，所述参考地内设有与所述表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的掏空区域；

所述掏空区域5包括N个子区域，任意两个子区域中间保留有参考地导体的走线，所述N为大于或等于2的自然数。

进一步的，所述N为2。

进一步的，两个子区域的形状相同并且对称分布。

进一步的，子区域的形状为矩形。

进一步的，所述走线的长度大于两侧的子区域的宽度。

进一步的，所述表贴焊盘与参考地之间设有一层或多层绝缘介质材料。

进一步的，所述掏空区域整体的形状与所述表贴焊盘的形状相同。

本实用新型由于在任意两个掏空子区域中间保留一根走线。这样链路的回流路径经过掏空区域时大部分通过走线回流，可以减少回流的不连续性，从而实现降低链路电磁干扰EMI辐射的效果。

附图说明

图1为表贴焊盘和走线的示意图；

图2为现有技术表贴焊盘的示意图；

图3为现有技术掏空区域的示意图；

图4为本实用新型表贴焊盘的示意图；

图5为3D电磁仿真软件测试本实用新型电阻情况示意图；

图6为3D电磁仿真软件测试本实用新型和现有技术3m远场辐射的辐射曲线。

具体实施方式

参看图4，一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有作为表贴焊盘（图中未示出）的第一导体，以及作为参考地41的第二导体，所述参考地41内设有与所述表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的掏空区域42。

由于表贴焊盘与参考地41之间填充有介质材料（图中未示出），表贴焊盘与参考地41形成的电阻值是根据介质材料的相对介质常数以及表贴焊盘与参考地41平行面的垂直距离以及表贴焊盘的面积计算得到（此公式为现有技术，在此不再赘述）。由此可知，通过掏空表贴焊盘正对的参考地41，可使得所述表贴焊盘到参考地41平行面的垂直距离变大，所以表贴焊盘的阻抗相应的增加，从而达到阻抗连续的目的。

如图4所示，所述的掏空区域42为N个子区域，所述任意两个子区域中间保留一根走线43，所述N为大于等于2的自然数。其中，该走线43就是保留的参考地导体。在印刷电路板设计时，可将相应区域挖空（即不设置参考地导体），使得整个参考地上可形成各子区域。

本实用新型由于在任意两个掏空子区域中间保留一根走线43。这样表贴焊盘（第一导体）和参考地41（第二导体）组成的链路的回流路径经过掏空区域42时大部分电流通过走线43回流，可以减少回流的不连续性，从而实现降低链路电磁干扰EMI辐射的效果。

上所述的N具体可为2，如图4所示。

本实用新型可以设定两个挖空子区域421、422。实际应用中，也可根据实际需要，例如可根据表贴焊盘的大小，可设定任意大于两个的多个挖空子区域。

如图4所示，所述的两个子区域421、422的形状可相同并且对称分布。当然所述子区域的形状也可以不同。所述子区域也可以呈现不对称的分布。

如图4所示，所述的子区域421、422的形状为矩形。

如图4所示，所述的走线43的长度可大于两侧的子区域的宽度。