[实用新型]一种LED

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及一种LED。

背景技术

目前，大功率LED的荧光粉涂覆工艺主要有电泳、喷涂、溅射、模具成型等方法实现，具有较好的效果。但是由于过程复杂，设备昂贵，物料浪费严重，导致工艺成本过高，不适用于低成本的批量生产。传统的荧光粉涂覆通过碗杯承载荧光胶的形式实现，在有碗杯结构限制情况下可以实现低成本的批量生产。但是由于蓝光激发过量的荧光粉（荧光粉激发不饱和）导致出现黄光斑或者蓝光激发少量的荧光粉（蓝光激发不饱和）导致蓝光漏出而出现蓝光圈，同时由于存在荧光粉激发不饱和及蓝光激发不饱和的现象，会降低成品的光通量，所以导致封装成品光斑品质及光效都较差。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种结构简单且光斑品质及光效佳的LED。

本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括表面设电路层的支架、固设于所述支架的LED晶片和用以覆盖所述LED晶片的荧光胶，由所述电路层形成用以承载荧光胶的载台；所述荧光胶上表面平行于LED晶片上表面，侧面自下而上向外扩或向内收，呈弧状。

本实用新型实施例先于支架上设用以承载荧光胶的载台，接着将荧光胶置于所述载台同时使其覆盖LED晶片，然后对所述荧光胶进行操控使其上表面平行于LED晶片上表面，侧面自下而上向外扩或向内收，呈弧状，最后于所述LED晶片上表面形成厚度均匀的荧光胶，如此制成的LED不存在荧光粉激发不饱和及蓝光激发不饱和的现象，发光颜色均匀，光斑品质及光效佳，而且结构简单。另外，此处只需在LED晶片上表面形成一层厚度均匀的荧光胶，封装极其简便。因而，本实用新型实施例尤适宜大功率LED封装。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图（侧面自下而上向外扩）；

图2是本实用新型实施例提供的LED的结构示意图（侧面自下而上向内收）；

图3是本实用新型实施例提供的LED封装方法实现流程图；

图4是本实用新型实施例提供的LED封装过程中固晶焊线时的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的LED封装过程中点胶后的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的LED封装过程中隔离空气时的结构示意图（空气隔离装置尺寸较大）；

图7是本实用新型实施例提供的LED封装过程中隔离空气时的结构示意图（空气隔离装置尺寸较小）。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例先于支架上设用以承载荧光胶的载台，接着将荧光胶置于所述载台同时使其覆盖LED晶片，然后对所述荧光胶进行操控使其上表面平行于LED晶片上表面，侧面自下而上向外扩或向内收，呈弧状，最后于所述LED晶片上表面形成厚度均匀的荧光胶，如此制成的LED不存在荧光粉激发不饱和及蓝光激发不饱和的现象，发光颜色均匀，光斑品质及光效佳，而且结构简单。另外，此处只需在LED晶片上表面形成一层厚度均匀的荧光胶，封装极其简便。

下面以水平结构晶片为例对本实用新型的实现进行详细说明。

如图1所示，本实用新型实施例提供的LED包括表面设电路层的支架1、固设于所述支架1的LED晶片2和用以覆盖所述LED晶片2的荧光胶3，由所述电路层形成用以承载荧光胶3的载台。所述荧光胶3上表面平行于LED晶片2上表面，侧面5自下而上向外扩，呈弧状。或者，所述荧光胶3上表面平行于LED晶片2上表面，侧面5自下而上向内收，呈弧状，如图2所示。如此使位于所述LED晶片2上表面的荧光胶厚度均匀，因而本LED不存在荧光粉激发不饱和及蓝光激发不饱和的现象，发光颜色均匀，光斑品质及光效佳。此外，所述荧光胶3侧面为液态胶体自然流溢所形成的弧面，未经模具接触规范，不存在模具遗留痕迹。

若所述LED晶片2为通过导线6与电路层相接的水平结构晶片或垂直结构晶片，所述荧光胶3还覆盖了导线6。此时整根导线6位于所述荧光胶3内，即导线6所处环境不变，利于保护导线6。换言之，此时无需模压硅胶透镜，以覆盖外露的导线，结构极其简单。其中，所述电路层由凹槽7分隔成正极电路层41、负极电路层42及固晶层43，所述固晶层43介于正极电路层41与负极电路层42之间，所述荧光胶3同时覆盖了凹槽7、正极电路层41、负极电路层42及固晶层43。