[实用新型]一种骨架凸台

说明书

技术领域

本实用新型属于磁性元器件技术领域，涉及改善较细线径(0.1mm及以下)产品加工/再加工过程中的断线不良率。

背景技术

通常线径较细的磁性元器件，在生产制程中容易断线，在客户端加工时也会因为线材热胀冷缩的应力断裂。一般在制程上采取降低锡炉温度、减少烫锡时间来控制，但又会产生虚焊、上锡不良，即不好控制，效果也不太理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新的设计方案，在不改变锡炉温度和烫锡时间前提下，轻微改动骨架模具，可保证制程中断线率降低，且再加工/热冲击后断线率也降低。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种骨架凸台，所述骨架凸台的standoff的高度是大于等于1.8毫米。

进一步地，所述骨架凸台下的引脚可缠线圈数不超出凸台。

进一步地，所述standoff为所述骨架凸台的PIN脚底部与PCB之间的垂直长度。

本实用新型方案采用特殊结构设计，使器件PIN脚底部与PCB之间的长度增加，就可以增加挂线缠绕圈数，同时控制烫锡深度，使较细的线材即使经过高温烫锡后仍能保持一定韧性不断线，且再次承受热冲击后也不断线，降低产品生产、使用阶段不良率。

通过增加骨架standoff高度，来增加引线可缠线引脚的圈数，再通过调整烫锡深度，使引线至少证2层未上锡，这2层线材就不会变得更细、变脆，再受热冲击时也就不容易拉断。

有益效果

现有技术在实际生产应用中，引脚缠线一般3圈，烫锡时引脚根部全部进入高温锡面以下，引脚与线包之间那部分线材经烫锡后被锡吃掉一部分铜，线径变得更细且失去了纯铜的韧性极易热胀冷缩拉断。

本实用新型技术先是增加缠线圈数，即使引脚根部不进入高温锡面以下，也能保正部分引线良好上锡，再通过机器设定烫锡深度范围，保证引脚根部至少0.2mm不进入锡面以下，即能保证至少2圈不被烫到锡，则引脚与线包之间的线材不会变细，也仍保持铜的韧性，不易因热胀冷缩而拉断。

附图说明

通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中：

图1为现有骨架及常用挂线方式示意图；

图2为现有产品浸锡深度示意图；

图3为现有设计骨架与新型设计骨架对比示意图；

图4为实施新型工艺烫锡深度示意图；

图5为实施新型工艺后引线效果示意图。

标号说明

1-骨架凸台

2-绕线示意

3-高温液态锡面

4-新型设计的骨架凸台

5-增加绕线圈数示意

6-烫锡后缠线剩余部分

7-缠线烫锡兵后部分

具体实施方式

在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。

在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。

实施例1：

如图3所示，将图1中的1更改至图3中的4所示长度，缠线1增加圈数至5所示高度。

如图4所示，烫锡时浸入锡面以下的深度控制到5还剩两圈的位置；

如图5所示，烫完锡后引线6还剩2圈左右，在不改变锡温和烫锡时间情况下，7完全上锡。

如图5所示，引线6还剩2圈未被锡腐蚀，还保持着铜的韧性，不易拉断。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。