[实用新型]一种光掩模板贴膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种光掩模板贴膜装置。

背景技术

光刻工艺是半导体器件制造过程中非常重要的一道工序，所谓光刻工艺就是将光掩模板上的图案转移到晶圆上的过程。光掩模板是在玻璃或石英板底板表层镀铬，加工完成后，在光掩模板的表面上形成半导体器件的电路图形。随着投影光刻机的发展，光掩模板的使用寿命得到很大的延长，这也促进了高质量的光掩模板的发展。但是，在生产线上，光掩模板使用一段时间后，光掩模板上可能或有灰尘和划痕，曝光时这些灰尘和划痕会产生影像，导致晶圆上产生缺陷，造成晶圆良品率降低。

通常，光掩模板上会架设一层保护的薄膜，这层薄膜是一层在框架上拉伸平铺的无色有机聚合物薄膜，光掩模板上贴上薄膜之后，环境中的灰尘就会附着在薄膜表面，薄膜通过框架与光掩模板保持一定的距离，保证了灰尘不会在光掩模板的焦平面上，灰尘对于曝光光源来说是透明的。

因此，在光掩模板表面贴装保护膜非常重要，这也是光掩模板出货前的最后一道工序，现有的3*5吋的光掩模板贴膜装置如图1和图2所示，其中，图1为现有光掩模板贴膜装置的俯视图，图2为现有光掩模板贴膜装置的右视图。现有的光掩模板贴膜装置的结构至少包括：底座1A、可调支架2A、膜片槽3A和弹性支点4A。首先，先把保护膜放入到膜片槽3A中，膜面朝下，膜框朝上；然后，把光掩模板6A放置到可调支架2A上的弹性支点4A上；接着，通过调节可调支架2A上的旋钮22A来调节支架的位置，使光掩模板6A和膜框的对准标记重合；最后双手按住光掩模板6A的上下两边，用力往下压并保持一定的时间，使膜框上的胶与光掩模板6A粘合。使用现有的贴膜装置完成的贴膜，由于是手工操作，用力的大小和均匀性不同，膜框和光掩模板之间会有出现缝隙，导致灰尘进入光掩模板，影响产品生产良率，并且手工贴膜后光掩模板的四个边角上会留有非常明显的手指印，影响产品的美观。

因此，提供一种改进的光掩模板贴膜装置实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种光掩模板贴膜装置，用于解决现有技术中贴膜后光掩模板上留有手指印、膜框和光掩模板之间由于受力不均产生间隙的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种光掩模板贴膜装置，所述光掩模板贴膜装置至少包括：

底座；

可调支架，设于所述底座上，且所述可调支架的中心具有一容置空间；

用来放置待贴保护膜的膜片槽，设于所述容置空间内；

用于支撑光掩模板的弹性支点，设于所述可调支架上；

活动压板，压于所述光掩模板上。

优选地，所述底座包括支撑腿和设于所述支撑腿上的工作台。

优选地，所述弹性支点为压缩弹簧。

优选地，所述保护膜包括膜面和膜框，所述膜面粘结在膜框底部；所述膜框顶部涂有胶且与待贴膜的光掩模板对准。

优选地，所述活动压板包括：至少两个压条、第一压板和第二压板；所述压条固定于所述第一压板的下表面边缘；所述第二压条固定于第一压条的下表面。

优选地，每一个压条的下表面为斜面，所述斜面压于光掩模板上表面边缘的棱边上；所述斜面的倾斜角为α，0°＜α＜90°。

优选地，所述斜面的倾斜角α为15°。

优选地，所述压条的材料为聚四氟乙烯。

优选地，所述第二压板的一端设有限位部件，另一端与所述底座固定连接；所述第二压板与底座连接的一端上还设有旋转轴。

优选地，所述第一压板和第二压板均为合金材质。

如上所述，本实用新型提供的光掩模板贴膜装置，至少包括：底座；可调支架，设于所述底座上，且所述可调支架的中心具有一容置空间；用来放置待贴保护膜的膜片槽，设于所述容置空间内；用于支撑光掩模板的弹性支点，设于所述可调支架上；活动压板，压于所述光掩模板上。通过活动压板压于光掩模板上，使光掩模板表面为机械受力且受力较为均匀，防止光掩模板与膜框之间出现缝隙；另外，由于手指不直接接触光掩模板，光掩模板上无手指印，外观美观，而且利用该贴膜装置进行贴膜工艺，工艺受控，成品率也高。该光掩模板贴膜装置结构简单，适合工业化应用。

附图说明

图1为现有技术中的光掩模板贴膜装置的俯视图。

图2为现有技术中的光掩模板贴膜装置的右视图。

图3为本发明的光掩模板贴膜装置中待贴的保护膜结构侧视图。

图4为本发明的光掩模板贴膜装置中待贴的保护膜结构俯视图。

图5为本发明的光掩模板贴膜装置的俯视图。