[实用新型]模块式的一体化多层式LED灯管

说明书

技术领域

一种LED灯管，尤其是一种具有模块化LED基座、散热基座及模块化导线架的模块式的一体化多层式LED灯管。

背景技术

发光二极管(Light emitting diode，LED)具有低耗能、使用寿命长、体积小、反应快等特点，且近年来其技术的发展可说是日趋成熟，故已逐渐地取代传统的灯具，尤其是将LED应用在使用量最大的日光灯管方面，即LED灯管，更是目前业界研究的主流课题。

现有灯管式LED灯具主要包括：一灯管、一散热板、一电路板、多个LED发光元件及二导电端盖。散热板置入灯管内，电路板贴接于散热板上，多个LED发光元件电性连接电路板。

组装时，必须先将LED发光元件电性焊接在电路板上，再将LED发光元件与电路板的元件固定至散热板上。上述中所提到的构件都是已制作完成的成品，其中，LED发光元件是经由上游的晶圆制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封装等多道制程才能被一一的制作出来。另外，电路板则是通过贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影、蚀刻等多道制程后而制作出来。

现有灯管式LED灯具中的LED发光元件及电路板都是使用经由经多道制程而完成的成品，上述中所提到的多道制程及封装结构都是用于LED发光元件及电路板的封装上，并不是为LED灯管量身打造的制程及封装结构，实际上，LED发光元件及电路板中的许多结构与LED灯管无关，但却会造成LED灯管制作成本无法降低，也浪费了许多原料及元件。

以LED发光元件的制作为例，上游厂将晶圆成型后，将晶圆运送给中游厂以成型晶粒，最后再交由下游厂封装晶粒，下游厂封装晶粒是针对每一个晶粒一一的封装导线架及荧光胶等原料及构件，而晶粒皆需封装，因此封装时就必须使用到大量的原料及大量的构件。此外，现有的LED发光元件的制程，还必须考虑上、中、下游间的运送成本及运送中造成晶粒受损的问题。因此，现有技术存有制程过于繁复，且许多制程对LED灯管根本无实质功效，反而会降低LED灯管的可靠度，且还有制作成本高、制作时间过长及良率等问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种模块式的一体化多层式LED灯管，包含：一模块化LED基座，具有一出光侧，该出光侧上形成一沟槽，该沟槽的底面上固设至少一照明单元及至少一桥接单元，该至少一照明单元通过打线接合技术与该至少一桥接单元构成电气连接，其中该至少一照明单元由多个LED晶粒组成，至少一桥接单元由多个导电元件组成，两LED晶粒之间设置至少一导电元件，或两导电元件之间设置至少一LED晶粒；一散热基座，该模块化LED基座设置于该散热基座之上，该散热基座外周面的两侧设置相对应的两圆形槽；一电路单元，设于该散热基座上，该电路单元设置于该沟槽的外侧；一光学层，覆盖该至少一照明单元及该至少一桥接单元；一保护层，覆盖于该光学层之上；以及一扩散罩，两侧朝内分别形成呈圆形的一凸耳部，该两凸耳部分别套设于该散热基座的两圆形槽内，以使该扩散罩结合于该散热基座上，且位于该LED晶粒的出光路径上。

本实用新型利用沟槽与凹槽具有狭小空间的特点来容置该光学层及该保护层，因此只要使用少量的原料就能把沟槽与凹槽填满，并于该LED晶粒上形成该光学层及该保护层，进而达成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。

本实用新型的一特点在于，当于该模块化LED基座的该沟槽上完成LED晶粒及导电芯片的设置，接着于LED晶粒上形成该光学层及该保护层，就能完成LED灯管的制作，如此省去很多不必要的制程，有效缩短制作时间、简化制程及提升良率。

本实用新型的另一特点在于，利用导电元件连接所有LED晶粒，这样能够根据不同的使用目的而增加或缩减LED晶粒彼此之间的间距，因此能够被适当的调整LED晶粒的设置密度，而使LED灯管的亮度最佳化，同时打线接合时，由于LED晶粒与导电元件的间距也能保持在适当的距离中，因此不易发生断线问题。

本实用新型以模块化结构及一体化结构的概念，将具有沟槽结构的基座、照明单元及桥接单元整合成模块化LED基座，并且将散热基座设置成如花朵状以实质增加其散热面积，使LED灯管得以长时间保持最佳发光效能，此外还提供能使电路单元及桥接单元构成电气连接的模块化导线架。

因此，本实用新型具有模块化LED基座、散热基座及模块化导线架皆能被预先制作，并可随时根据实际需求而组装成各种不同规格的灯管，模块化的组装快速的优点，从而使整体制作时间及制作成本都能有效减少。

附图说明

图1为本实用新型模块式的一体化多层式LED灯管的模块化LED基座的示意图；