[实用新型]用于小型机板的无风扇机壳有效
申请号: | 201320471300.9 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN203405764U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 陈怡岑 | 申请(专利权)人: | 铼立康科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;雷电 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 小型 机板 风扇 机壳 | ||
1.一种用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,包含:
一机壳本体,该机壳本体内设有一容置空间,而使该容置空间供外部的主机板设置,其中该主机板上具有一第一发热零组件与至少一个第二发热零组件,该第一发热零组件与第二发热零组件分别位于该主机板的上、下表面,又该机壳本体包含有一前面板与一背板,该前面板与背板分别与机壳本体相结合固设,该前面板上设有多个第二发热件导出孔,该第二发热件导出孔位于该主机板其第二发热零组件的上方,又该机壳本体内侧表面设有一与该机壳本体相连接的第一发热件接触部,且该第一发热件接触部的位置与该主机板的第一发热零组件的位置相对应,另该机壳本体外侧表面设有散热鳍片;
一侧板,该侧板由该机壳本体一侧与该机壳本体相结合固设,该侧板上设有多个第二发热件导入孔,各该第二发热件导入孔位于该主机板的第二发热零组件的一侧,且各该第二发热件导入孔的位置与该第二发热零组件的位置相对应。
2.如权利要求1所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该机壳本体为铝挤型机壳,且该侧板为铝板。
3.如权利要求2所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该第一发热件接触部与机壳本体为一体成型,且该第一发热件接触部为凸块。
4.如权利要求3所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该主机板为NUC主机板或为Thin Mini-ITX主机板。
5.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该第一发热零组件为CPU,且该第二发热零组件为mSATA接口的固态硬盘或为Mini PCI-E接口的无线网络卡。
6.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该各该第二发热件导出孔以呈至少两条并行线的方式并排设置。
7.如权利要求4所述的用于小型机板的无风扇机壳,其特征在于,该第二发热件导出孔为长条状。
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