[实用新型]用于可靠性测试设备的测试针卡

说明书

技术领域

本申请涉及一种半导体集成电路的可靠性测试设备，特别是涉及其中的测试针卡。

背景技术

可靠性测试设备用于对硅片上的电路结构进行PCM（process control monitor，工艺监控）测试、WLR（wafer-level reliability，硅片级可靠性）测试等。

请参阅图1，这是第一测试结构，通常用于PCM测试。该第一测试结构由12个焊盘（pad）组成横向一排、或组成纵向一列。每个焊盘位置用来放置一个硅片（wafer）。

请参阅图2，这是第二测试结构，通常用于WLR测试。该第二测试结构由4个焊盘组成两排两列的2×2分布。每个焊盘位置用来放置一个硅片。

现有的可靠性测试设备仅具有一种测试针卡，例如图3a所示。这种测试针卡具有12个测试引脚（pin），呈一字排列。请参阅图3b，该测试针卡连接到针卡控制台，该针卡控制台另有四个控制旋钮用来控制该测试针卡的运动。X、Y、Z旋钮用来控制该测试针卡在三维空间的位置，θ旋钮用来控制该控制针卡的旋转。

图3a所示的测试针卡可以用来对图1所示的第一测试结构进行可靠性测试，但无法用来对图2所示的第二测试结构进行可靠性测试。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种测试针卡，可以对图1、图2所示的两种测试结构进行可靠性测试。

为解决上述技术问题，本申请用于可靠性测试设备的测试针卡具有16个测试引脚，其中14个测试引脚呈一字排列，称为第一排；另2个测试引脚也呈一字排列，称为第二排；并且第二排的2个测试引脚与第一排的最后2个测试引脚排列为2×2的形态。

进一步地，第一排的14个测试引脚中的前12个称为该测试针卡的第一部分引脚，第一排的后2个测试引脚与第二排的2个测试引脚称为该测试针卡的第二部分引脚；所述第一部分引脚用于连接由12个焊盘组成横向一排、或组成纵向一列的第一测试结构；所述第二部分引脚用于连接由4个焊盘组成两排两列的2×2分布的第二测试结构。

进一步地，所述第一部分引脚连接针卡控制台上的X、Y、Z、θ旋钮；所述第二部分引脚连接针卡控制台上的X、Y、Z2、θ旋钮。

本申请所设计的测试针卡可以对图1、图2所示的两种测试结构进行可靠性测试，并且两部分引脚保持相对独立。

附图说明

图1是硅片进行可靠性测试的第一测试结构的示意图；

图2是硅片进行可靠性测试的第二测试结构的示意图；

图3a是现有的用于可靠性测试设备的测试针卡的示意图；

图3b是现有的用于可靠性测试设备的测试针卡的连接关系示意图；

图4a是本申请用于可靠性测试设备的测试针卡的示意图；

图4b是本申请用于可靠性测试设备的测试针卡的连接关系示意图。

具体实施方式

请参阅图4a，这是本申请的用于可靠性测试设备的测试针卡。该测试针卡具有16个测试引脚，其中14个测试引脚呈一字排列，称为第一排。另2个测试引脚也呈一字排列，称为第二排。并且第二排的2个测试引脚与第一排的最后2个测试引脚排列为2×2的形态。第一排的14个测试引脚中的前12个称为该测试针卡的第一部分引脚，第一排的后2个测试引脚与第二排的2个测试引脚称为该测试针卡的第二部分引脚。

请参阅图4b，本申请的用于可靠性测试设备的测试针卡也连接到针卡控制台，该针卡控制台另有五个控制旋钮用来控制该测试针卡的运动。X、Y、Z旋钮用来控制该测试针卡的第一部分引脚在三维空间的位置，X、Y、Z2旋钮用来控制该测试针卡的第二部分引脚在三维空间的位置，θ旋钮用来控制该控制针卡的第一部分引脚或第二部分引脚的旋转。换而言之，五个控制旋钮中的X、Y、θ旋钮是该针卡的第一部分引脚和第二部分引脚所共用的，Z、Z2旋钮则是该针卡的第一部分引脚和第二部分引脚所分别使用的在z轴方向上进行位移控制。对第一部分引脚和第二部分引脚的z轴位移采用不同的旋钮，使得这两部分引脚相对独立，从而可单独控制、单独断开。

图4a、图4b所示的测试针卡可以用来对图1和图2所示的两种测试结构进行可靠性测试。当需要对图1所示的第一测试结构进行PCM测试时，该测试针卡的第一部分引脚由X、Y、Z、θ旋钮调整到恰当位置，第一部分引脚（共12个）再分别对准第一测试结构中的各个焊盘。当需要对图2所示的第二测试结构进行WLR测试时，该测试针卡的第二部分引脚由X、Y、Z2、θ旋钮调整到恰当位置，第二部分引脚（共4个）再分别对准第二测试结构中的各个焊盘。

以上仅为本申请的优选实施例，并不用于限定本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。