[实用新型]PCB金相切片研磨用具有效
| 申请号： | 201320473686.7 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN203385610U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 张安好 | 申请（专利权）人： | 江苏华神电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 金相 切片 研磨 用具 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB金相切片研磨用具，定位设置于研磨机的磨具底座上，其特征在于：包括若干个呈同心环状结构的磨料单元，该若干个磨料单元活动套设在一起，且每个磨料单元径向表面的研磨目数各不相同。
2.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：所述磨料单元由环状基底和涂覆于该环状基底径向表面上的磨料颗粒组成，且每个环状基底上的磨料颗粒目数均不相同。
3.根据权利要求2所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：所述环状基底为环状金属片，所述磨料颗粒为金刚砂。
4.根据权利要求3所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：所述环状金属片为环状不锈钢片。
5.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：所述磨料单元为目数各不相同的砂轮。
6.根据权利要求5所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：所述磨料单元为金刚砂砂轮。
7.根据权利要求1所述的PCB金相切片研磨用具，其特征在于：每个磨料单元的环状结构的厚度不小于0.8mm，且每个磨料单元的环状结构的宽度不小于10mm。
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