[实用新型]一种晶圆上片防撞机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及在半导体封装领域中的防撞机台，具体是涉及一种在晶圆上片过程中防止其撞料的防撞机台，属于半导体封装生产设备改进的技术领域。

背景技术

IC制造一般可分为四个阶段：晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试。封装的流程又基本上可分为下述几个阶段：晶圆研磨→晶圆切割→黏晶粒→焊线→封胶→盖印→电镀→切角/成型→测试及包装。在晶圆研磨好过后，通常将多片研磨制作好的晶圆放在晶圆输送盒内存放，并作为晶圆的载具将晶圆送到不同机台或不同工作站进行加工、测试。在上述加工、测试过程中，需将晶圆输送盒放置在升降台上，通过升降台一定频率和距离的上升，配合晶圆夹取机构将晶圆输送盒内的每一片晶圆取出、进而进入后续加工或测试过程。然而在晶圆输送盒上升过程中，若晶圆输送盒未放置在升降台上的指定位置、发生偏移，则有可能使晶圆输送盒撞击周边的机构及撞坏其内部的晶圆，造成设备或晶圆损坏，影响整个生产过程。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种装载在晶圆输送盒内的晶圆，在其上片过程中，避免撞料及撞击设备的上片防撞机台。本实用新型的技术解决方案如下：

一种晶圆上片防撞机台，包括用于放置晶圆输送盒的升降台，在所述升降台上设置有机台侧板，在所述机台侧板上开设有与所述晶圆输送盒宽度相当的定位凹槽，在所述定位凹槽的上端还设置有防撞片。

本实用新型优选地，所述防撞片的宽度与所述定位凹槽相当。

本实用新型优选地，所述升降台上连接用控制上升或下降的驱动装置。

本实用新型的运用和实施使其有益效果主要体现在：通过加装定位凹槽等定位装置，有效防止晶圆输送盒在升降过程中移位，从而避免撞击周边机构及其内部晶圆，减少设备或晶圆损坏，保证生产效率；通过加装防撞片，避免晶圆输送盒上升超过范围时撞击定位槽上端位置，同样避免了晶圆被损坏。

附图说明

图1是本实用新型一种晶圆上片防撞机台的结构示意图；

图2是本实用新型一种晶圆上片防撞机台的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型进行说明，所举的实施例仅是对本实用新型产品或方法作概括性例示，有助于更好地理解本实用新型，但并不会限制本实用新型范围。

如图1所示，本实用新型一种晶圆上片防撞机台包括用于放置晶圆输送盒3的升降台1，在所述升降台1上设置有机台侧板2，在所述机台侧板2上开设有与所述晶圆输送盒3宽度相当的定位凹槽4，在所述定位凹槽4的上端还设置有防撞片5。如图2可知，所述防撞片5的宽度与所述定位凹槽4相当。所述升降台1上连接用控制上升或下降的驱动装置，如连接有活塞装置等。

本实用新型晶圆上片防撞机台具体操作时，将晶圆输送盒3手动或通过机器放置在升降台1固定位置，卡箍在定位凹槽4内，开启升降台1连接的驱动装置、配合其他控制装置使升降台1有一定频率和距离的上升，每上升一次，机台上的晶圆夹取装置完成一次晶圆取出过程。即使晶圆输送盒5的上升超出定位凹槽4的高度范围，由于防撞片5的设置，使定位凹槽4和机台侧板2的表面形成弧形光滑过渡，避免在该异常情况下造成的晶圆输送盒5被直接撞击。

因此，本实用新型晶圆上片防撞机台通过加装定位凹槽等定位装置，有效防止晶圆输送盒在升降过程中移位，从而避免撞击周边机构及其内部晶圆，减少设备或晶圆损坏，保证生产效率；通过加装防撞片，避免晶圆输送盒上升超过范围时撞击定位槽上端位置，同样避免了晶圆被损坏。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以作出若干改进和变型，这些改进和变型也应该视为本实用新型的保护范围。