[实用新型]一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置有效
申请号: | 201320474241.0 | 申请日: | 2013-08-05 |
公开(公告)号: | CN203620984U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 唐强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B08B1/04 | 分类号: | B08B1/04;H01L21/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆清 洗刷 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗刷,用于清洗进行化学机械抛光工艺后的晶圆表面,其特征在于,所述晶圆清洗刷至少包括:刷筒和设于所述刷筒外圆周面且交错排列的分叉型刷头;所述分叉型刷头呈“八”字型,所述“八”字型刷头分别沿刷筒的轴向和周向均匀分布。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷,其特征在于:所述晶圆清洗刷还包括套设于所述刷筒内的刷轴,所述刷轴的长度大于刷筒的长度,所述刷筒的长度大于晶圆的直径。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗刷,其特征在于:所述刷筒的材料为聚乙烯醇,所述刷头的材料为柔性材料。
4.一种晶圆清洗装置,其特征在于:所述清洗装置至少包括一对用于对晶圆正反两个表面进行清洗的晶圆清洗刷,每一个晶圆清洗刷至少包括:刷筒和设于所述刷筒外圆周面且交错排列的分叉型刷头;所述分叉型刷头呈“八”字型,所述“八”字型刷头分别沿刷筒的轴向和周向均匀分布。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述晶圆清洗刷还包括套设于所述刷筒内的刷轴,所述刷轴的长度大于刷筒的长度,所述刷筒的长度大于晶圆的直径。
6.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述刷筒的材料为聚乙烯醇,所述刷头的材料为柔性材料。
7.根据权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述晶圆清洗装置还包括分别设于晶圆正反面斜上方的两条供液管,所述每一条供液管上设有至少一个固定喷嘴。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗装置,其特征在于:所述每一条供液管上还设有至少一个活动喷嘴。
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