[实用新型]薄芯板压板结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种薄芯板压板结构。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。在PCB板的制作工艺中，经常都需要对PCB板进行蚀刻和压合等处理。目前的做法是直接将薄芯板双面蚀刻然后进行压板，但是埋容材料薄芯板的介质层薄，蚀刻后容易破损，同时压板时薄芯板容易扭曲变形，薄芯板压合后层间对准度差，容易造成短路问题。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种防止薄芯板蚀刻后破损、防止压合时扭曲变形、提高层间对准度的薄芯板压板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

薄芯板压板结构，包括有由上至下依次压合的压合缓冲垫、单面蚀刻薄芯板、粘结片、至少一片芯板、薄芯板、粘结片、压合缓冲垫，每片薄芯板朝向芯板的端面形成蚀刻面。

所述薄芯板的介质层厚度小于或等于75μm。

所述薄芯板的介质层厚度为5-55μm。

所述薄芯板为埋容材料薄芯板。

所述芯板为多片，相邻两片芯板之间设有粘结片。

所述芯板为2-20片。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有由上至下依次压合的压合缓冲垫、单面蚀刻薄芯板、粘结片、至少一片芯板、薄芯板、粘结片、压合缓冲垫，每片薄芯板朝向芯板的端面形成蚀刻面，本实用新型的薄芯板仅蚀刻一面后压合，解决埋容材料薄芯板蚀刻后容易破损的问题，并且压合过程中使用压合缓冲垫，防止薄芯板压合时扭曲变形，提高层间对准度，防止出现短路问题。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，薄芯板压板结构，它包括有由上至下依次压合的压合缓冲垫1、单面蚀刻薄芯板2、粘结片3、至少一片芯板4、薄芯板2、粘结片3、压合缓冲垫1，每片薄芯板2朝向芯板4的端面形成蚀刻面21。

薄芯板2的介质层厚度小于或等于75μm，在本实施方式中，薄芯板2的介质层厚度为5-55μm。薄芯板2为埋容材料薄芯板。芯板4为多片，相邻两片芯板4之间设有粘结片3，各层芯板4之间通过粘结片3压合粘接。在本实施方式中，芯板4为2-20片。

本实用新型的薄芯板2仅蚀刻一面后压合，解决埋容材料薄芯板2蚀刻后容易破损的问题，并且压合过程中使用压合缓冲垫1，防止薄芯板2压合时扭曲变形，提高层间对准度，防止出现短路问题。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。