[实用新型]基于LTCF的磁性集成基板有效
| 申请号： | 201320479877.4 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203399398U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 ltcf 磁性 集成 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于LTCF的磁性集成基板，包括内埋磁性元件（1）、磁性基板（2）、屏蔽层（3）、电路线路（4），其特征在于：所述内埋磁性元件（1）和电路线路（4）印刷在所述磁性基板（2）上，所述内埋磁性元件（1）与电路线路（4）进行连通，所述电路线路（4）与内埋磁性元件（1）通过屏蔽层进行屏蔽。
2.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述磁性基板（2）内为层叠结构，所述磁性基板（2）内设2~80层。
3.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述基板（2）设有基于LTCF烧结的生瓷片。
4.根据权利要求2所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述内埋磁性元件（1）、电路线路（4）和屏蔽层（3）分别安装在所述磁性基板（2）的层叠结构中。
5.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述内埋磁性元件（1）与电路线路（4）通过互连过孔进行连通。
6.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述磁性基板（2）中的磁性材料为铁氧体材料。
7.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述内埋磁性元件（1）包括变压器和电感。
8.根据权利要求1所述基于LTCF的磁性集成基板，其特征在于：所述磁性基板（2）的厚度为1~4mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南应用磁学研究所，未经西南应用磁学研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320479877.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
