[实用新型]软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置有效

专利信息
申请号: 201320480196.X 申请日: 2013-08-07
公开(公告)号: CN203426498U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 洪志贤 申请(专利权)人: 东台精机股份有限公司
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B23Q3/08
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;杨建君
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软性 印刷 电路板 钻孔机 平定 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种整平定位装置,特别是涉及一种用于整平被输送入钻孔机的软性印刷电路板的整平定位装置。

背景技术

目前软性印刷电路板的钻孔处理,大多是先将用于制造软性印刷电路板的软性基板裁切成特定尺寸后,再将同尺寸的多片软性基板上下堆叠整齐,然后再针对要制造的印刷电路板设计,将所述上下堆叠的软性基板置入一个钻孔机中,由该钻孔机进行钻孔作业,并于钻孔完成后,再将所述堆叠的软性基板分离,并逐一个接连合成一个长片状态样后,才进行后续的加工作业。

为简化软性印刷电路板的钻孔加工程序,申请人试图通过以长片状的软性印刷电路板基材直接输送入钻孔机进行加工,但是摊置在该加工平台上的长片状软性印刷电路板区段得先被整平并定位后,才能够利用钻孔机进行钻孔作业,否则可能会造成长片状软性印刷电路板在钻孔时产生偏移,或因为未整平而出现加工瑕疵。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于钻孔机且可将软性印刷电路板整平并定位的整平定位装置。

本实用新型软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,适用于将一个软性印刷电路板整平定位于一个加工平台顶面,该整平定位装置包含一个调移机构、一个整平机构,及多个定位机构。该调移机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨的滑移座,及一个与其中一个滑移座连接的传动单元,该传动单元能够传动相连接的该滑移座沿对应的滑轨前后位移,该整平机构包括一个能够被滑移座传动前后位移地跨设于所述滑移座间的高度调整单元,及一个左右延伸地安装于该高度调整单元的滚轴,该高度调整单元能够相对该加工平台调整该滚轴高度,并能够被调移机构驱动而带动该滚轴往前滚压整平叠置在该加工平台上的该软性印刷电路板。所述定位机构是前后间隔地分别安装固定于该加工平台且分别位于该软性印刷电路板左右两侧,每一个定位机构包括一个嵌置外露于该加工平台顶面的定位压板,且所述定位机构能够被启动而分别驱使该定位压板朝该软性印刷电路板位移,并将该软性印刷电路板侧边压抵定位于该加工平台。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,该传动单元包括两个前后间隔的固定座、一个前后延伸地安装定位于所述固定座间的螺杆、一个安装固定于其中一个固定座且用于驱转该螺杆旋转的驱转器,及一个螺接于该螺杆且安装固定于对应的滑移座的连结件,且该连结件能够被该螺杆的旋转驱动而沿该螺杆前后位移,并同步带动相连接的该滑移座沿该滑轨前后位移。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,该高度调整单元包括一个固定于其中一个滑移座的高度调整器、一个固定于另外一个滑移座的升降导引器,及一个左右延伸跨接固定于该高度调整器与该升降导引器间的连动杆体,该高度调整器具有一个以其顶端固接于该连动杆体并能够上下伸缩而带动该连动杆体升降的升降轴件,该升降导引器具有一个固定于对应的滑移座的第一滑动件,及一个能够上下滑移地安装于该第一滑动件并安装固定于该连动杆体的第二滑动件,该滚轴是枢设于该连动杆体。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,该连动杆体具有两个相间隔且分别安装固定于该升降轴件与该第二滑动件的组接部,及一个跨接于所述组接部间的连动杆部,该滚轴是枢设于所述组接部间。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,该高度调整单元还包括一个直立固定于其中一个滑移座,并往上穿插于该连动杆体的升降稳定轴,该连动杆体能够被该高度调整器驱动而沿该升降稳定轴上下平移。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,该连动杆体具有两个相间隔且分别安装固定于该升降轴件与该第二滑动件的组接部,及一个跨接于所述组接部间的连动杆部,且其中一个组接部是能够上下位移地套接定位于该升降稳定轴。

本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置,每一个定位机构还包括一个能够左右位移地安装于该加工平台下方的顶升器,及一个安装固定于该加工平台下方并能够驱使该顶升器左右位移的顶推器,该顶升器具有一个能够上下伸缩地往上突伸贯穿该加工平台,并能够相对该加工平台左右位移的顶升轴,该定位压板是能够被连动左右位移与上下位移地安装于该顶升轴顶端。

本实用新型的有益效果在于:通过该调移机构、该整平机构与定位机构的结构设计,能够将该软性印刷电路板整平并定位于该加工平台顶面,能够大幅提高以连续长片状软性印刷电路板进行钻孔作业时的钻孔准确度与质量。

附图说明

图1是本实用新型软性印刷电路板钻孔机的整平定位装置的一个较佳实施例的立体图;

图2是该较佳实施例的另一个视角的立体图;

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