[实用新型]测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种测试夹具。

背景技术

在PCB，Printed Circuit Board，印刷电路板的生产过程中，需要大量的布局、焊接及其他工艺步骤，因此，测试与检验对于生产出高质量的印刷电路板极其重要。目前业界普遍的PCB表面处理方式为在PCB板上进行两道处理工序，在PCB焊接区域采用OSP，Organic Solderability Preservatives，有机可焊性保护涂层处理，即在PCB焊接区域镀一层有机可焊性保护涂层。在PCB测试点区域采用ENIG，Electroless Nickel and Immersion Gold，化学镍金处理，即在PCB测试点区域镀一层镍金。对PCB分别采用OSP和ENIG两种表面处理方式，需要两道表面处理工序，增加了PCB制作成本以及制作周期，因而在制作过程中，考虑减少一道表面处理工序，将PCB全板进行OSP处理。

在现有技术一中，将PCB全板进行OSP处理，但是OSP膜不导电，因而在对PCB进行测试的时候，需要用探针刺破OSP膜，使得探针与PCB相接触，才能进行测试。为了刺破OSP膜需要增大测试探针的压力，但是压力的控制十分困难，压力小无法刺破OSP膜，压力大则可能会刺破焊盘的铜皮造成PCB内部短路。

在现有技术二中，将PCB全板进行OSP处理，为了解决OSP膜不导电问题，对OSP焊盘印刷锡膏后回流上锡，即在测试点区域进行镀锡处理。但是镀锡区域的锡面不平整，使得测试探针容易打滑导致接触不良；且上锡后锡面上常有助焊剂残留，也会造成接触不良增加误测率。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提出一种测试夹具，旨在解决现有技术的PCB测试中，探针与PCB接触不良导致的误测率增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种测试夹具，所述测试夹具包括：载板，用于放置待测试对象；上盖板，与所述载板相扣合，将所述待测试对象置于所述上盖板内；探针，一端固定在所述上盖板上，另一端与所述待测试对象触接；液体存储装置，设置在所述上盖板上，用于存储腐蚀性液体，所述液体存储装置上设置有输液管，当所述探针另一端与所述待测试对象触接时，所述输液管输送所述腐蚀性液体到所述待测试对象表面。

本实用新型实施例提出的测试夹具，当探针与待测试对象接触时，利用腐蚀性液体将待测试对象表面的保护膜腐蚀，探针与被腐蚀掉保护膜处的待测试对象相接触，使得探针与待测试对象充分接触，有效降低了误测率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例测试夹具示意图；

图2为本实用新型实施例测试夹具局部示意图之一；

图3为本实用新型实施例测试夹具局部示意图之二；

图4为利用本实用新型测试夹具进行测试的方法流程图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

本实用新型实施例提出了一种测试夹具，通过在测试夹具上设置液体存储装置，当探针与待测试对象接触时，液体存储装置内的腐蚀性液体通过输液管输送到待测试对象表面，将待测试对象表面的保护膜腐蚀掉，使得探针与被腐蚀掉保护膜处的待测试对象相接触，从而对待测试对象进行测试。

图1为本实用新型实施例测试夹具示意图，如图1所示，本实用新型实施例的测试机夹具包括：载板10、上盖板20、探针30和液体存储装置40。

载板10用于放置待测试对象50，当待测试对象50放置在载板10上时，可将上盖板20扣合在载板10上，此时待测试对象50置于上盖板20内，即待测试对象50置于载板10与上盖板20围合形成的空间内。

待测试对象50可以为印刷电路板或其它物质。

待测试对象50上下表面覆盖有保护涂层51。当待测试对象50为印刷电路板时，所述保护涂层51可以为OSP膜，OSP膜可以有效防止印刷电路板在使用过程中氧化，但OSP膜不可导电。