[实用新型]多用途封装设备有效
| 申请号： | 201320481291.1 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN203367247U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 王敕 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 孙艳 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多用途 封装 设备 | ||
1.多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其特征在于：还包括：
承片台，其设置于所述机座上并位于所述封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；
主轴，其设置于所述封装台和所述承片台之间；
至少两个装片摆臂，其安装于所述主轴上，并沿所述主轴的周向均匀布置，所述装片摆臂上安装有不同规格的吸嘴；
第一驱动装置，其连接所述主轴，用于驱动所述主轴沿周向旋转，从而带动所述装片摆臂以所述封装台和所述承片台为两端点进行切换；
第二驱动装置，其连接所述装片摆臂，用于驱动所述装片摆臂沿所述主轴的轴向运动。
2.根据权利要求1所述的多用途封装设备，其特征在于：所述承片台的高度高于所述封装台的高度。
3.根据权利要求2所述的多用途封装设备，其特征在于：所述承片台和所述封装台的高度差为0.5-1mm。
4.根据权利要求1所述的多用途封装设备，其特征在于：所述第一驱动装置和第二驱动装置为伺服电机。
5.根据权利要求1所述的多用途封装设备，其特征在于：还包括驱动所述承片台移动的运动机构。
6.根据权利要求1所述的多用途封装设备，其特征在于：所述装片摆臂均包括：
支撑单元，其安装于所述主轴上；
摆臂单元，其后端安装于所述支撑单元上，前端进行取晶或者封装，所述摆臂单元和所述支撑单元的连接处安装有弹簧片；
传感器，其第一触头部安装于所述支撑单元上、第二触头部相对所述第一触头部安装于所述摆臂单元的后端上，所述传感器连接外部控制设备，所述外部控制设备又连接所述第二驱动装置，用于根据所述传感器的信号对所述第二驱动装置进行控制。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
