[实用新型]双面碳膜按键板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面按键板，尤其涉及一种双面碳膜按键板。

背景技术

高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。还有一种双面按键板，即将按键区和电路区集合在一个电路板上，按键上的触点采用金或者铜。但是前者成本较高，后者容易氧化而导致接触不良。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术方案是针对上述现有技术的不足，提供一种成本低、不易氧化、接触稳定的双面碳膜按键板。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为：一种双面碳膜按键板，包括基板，所述基板两面均设有导电线路，所述基板两面的导电线路之间设有用于将基板两面的导电线路相连接的过孔；其特征在于：所述基板的两面还分别设有按键触点，所述按键触点上设有碳膜按键。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述按键触点之间以及导电线路上均覆盖有阻焊油墨。

本实用新型采用碳膜按键，不仅成本低，还不易氧化，运行稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

具体实施方式

实施例1

参见图1，本双面碳膜按键板，包括基板1，所述基板1两面均设有导电线路2，所述基板1两面的导电线路2之间设有用于将基板1两面的导电线路2相连接的过孔3；所述基板1的两面还分别设有按键触点4，所述按键触点4上设有碳膜按键5。所述按键触点4之间以及导电线路上均覆盖有阻焊油墨6。